氮化鋁陶瓷基板是一種新型功能電子陶瓷基板，是以氮化鋁粉作為原料，經(jīng)一系列工藝制成的陶瓷基板。氮化鋁陶瓷基板具有導(dǎo)熱效率高、電性能優(yōu)、力學(xué)性能好、耐腐蝕等優(yōu)勢，是高密度、大功率、多芯片組件的半導(dǎo)體器件和LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料，下游應(yīng)用涉及到汽車電子、光電通信、電力、航空航天等領(lǐng)域。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2021-2025年全球氮化鋁陶瓷基板行業(yè)深度市場調(diào)研及重點區(qū)域研究報告》顯示，氮化鋁陶瓷基板屬于高端原材料，近年來，隨著市場需求升級，全球氮化鋁陶瓷基板市場規(guī)模不斷擴大，預(yù)計2021年全年將達到6650萬美元的市場規(guī)模。氮化鋁陶瓷基板應(yīng)用范圍廣，其用量十分龐大，未來市場發(fā)展空間廣闊，預(yù)計2026年市場規(guī)模有望突破1億美元。
近年來，氮化鋁陶瓷基板市場發(fā)展迅速，市場吸引了眾多企業(yè)布局，但氮化鋁陶瓷基板制造工藝復(fù)雜、設(shè)備投資大、產(chǎn)品性能要求高，全球擁有核心制造技術(shù)的企業(yè)數(shù)量較少，因此氮化鋁陶瓷基板市場集中度較高。在國外市場上，日本、美國、韓國、德國等國家的企業(yè)憑借技術(shù)、先發(fā)、品牌等優(yōu)勢占據(jù)全球市場主要份額，包括日本丸和、日本住友金屬、賽郎泰克、富士通、日本東芝、日本電氣等企業(yè)。
隨著5G到來，傳統(tǒng)氧化鋁陶瓷基板已無法滿足日益升級的市場需求，氮化鋁陶瓷基板替代空間廣闊。氮化鋁陶瓷基板相關(guān)生產(chǎn)工藝有直接敷銅法（DBC）、DPC陶瓷工藝、AMB工藝、LTCC工藝、HTCC工藝等。受技術(shù)、研發(fā)投入以及原材料等因素限制，我國氮化鋁陶瓷基板進口依賴度高，國產(chǎn)產(chǎn)品多集中在中低端領(lǐng)域。
近年來，受益于國家政策利好、企業(yè)研發(fā)能力提升，我國氮化鋁陶瓷基板市場進入國產(chǎn)替代階段，現(xiàn)階段，我國規(guī)模較大的氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)有福建華清電子材料科、河北中瓷電子科技、三環(huán)集團、山東國瓷功能材料、浙江正天新材料等。在中國臺灣地區(qū)，氮化鋁陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)有九豪精密陶瓷股份、品化科技股份等。
新思界
行業(yè)分析人士表示，作為高端產(chǎn)品，氮化鋁陶瓷基板制備工藝復(fù)雜，且設(shè)備投資大，全球氮化鋁陶瓷基板市場主要由國外企業(yè)占據(jù)主要地位。受技術(shù)、原材料等因素限制，我國氮化鋁陶瓷基板進口依賴度高，不利于行業(yè)長遠發(fā)展，氮化鋁陶瓷基板國產(chǎn)替代需求迫切。未來在政策支持、科技賦能、企業(yè)助力的驅(qū)動下，氮化鋁陶瓷基板國產(chǎn)化率將不斷提升。
