光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的三五族化合物半導(dǎo)體材料。按功能劃分，光芯片可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。激光器芯片，按出光結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步分為面發(fā)射芯片和邊發(fā)射芯片，面發(fā)射芯片包括VCSEL芯片，邊發(fā)射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探測器芯片主要有PIN和APD兩類。
光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心元件，需封裝成光收發(fā)組件，并進(jìn)一步加工成光模塊才能實(shí)現(xiàn)最終功能。全球范圍內(nèi)，從事光芯片研發(fā)、生產(chǎn)的廠商中，歐美日領(lǐng)先企業(yè)能夠覆蓋光芯片至光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的垂直一體化；我國光芯片行業(yè)參與廠商主要包括晶圓片企業(yè)、專業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2022-2025年光芯片行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，全球范圍內(nèi)，光芯片市場競爭比較激烈，具有較高品牌知名度的企業(yè)主要有住友電氣工業(yè)株式會社、三菱電機(jī)株式會社、Broadcom、Lumentum、Lumentum、全新光電科技股份有限公司、聯(lián)亞光電工業(yè)股份有限公司等；國內(nèi)方面，隨著國家政策的扶持和鼓勵(lì)，以及私營企業(yè)對半導(dǎo)體領(lǐng)域投資力度的加大，國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批光芯片生產(chǎn)企業(yè)，如武漢云嶺光電有限公司、陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司、武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司、河南仕佳光子科技股份有限公司等。
國外光芯片廠商發(fā)展較早，住友電工、三菱電機(jī)、MACOM、Lumentum等在光芯片領(lǐng)域積累了較為深厚的經(jīng)驗(yàn)。國外廠商憑借豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠保證較好的產(chǎn)品特性及可靠性。此外，國外廠商較早搶占了高端光芯片市場，而下游客戶在選取新供應(yīng)商時(shí)需要經(jīng)過資質(zhì)審核、產(chǎn)品驗(yàn)證、小批量試用等環(huán)節(jié)，時(shí)間成本高且替換難度大。國內(nèi)現(xiàn)有企業(yè)與國外領(lǐng)先廠商相比仍有一定差距。
新思界
產(chǎn)業(yè)研究員認(rèn)為，目前，2.5G、10G中低速率激光器芯片的國產(chǎn)化率較高，而國內(nèi)可提供性能達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性可靠的25G及以上高速率激光器芯片的廠商較少，主要依賴海外進(jìn)口。未來，隨著國產(chǎn)光芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，國產(chǎn)光芯片對進(jìn)口產(chǎn)品替代將進(jìn)一步提升。
