光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣泛應用。
光芯片屬于半導體領域，為了提高我國光芯片企業的技術水平和產品競爭力，我國政府頒布了一系列法律法規和產業政策以支持行業發展。國家戰略方面，《“十三五”國家科技創新規劃》、《國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》、《產業關鍵共性技術發展指南（2017年）》等政策文件提出發展超高速、超大容量、超長距離光通信技術，并重點加強光電子技術與器件的研發，從國家戰略角度布局行業發展；產業扶持方面，《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022年）》、《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》等一系列產業政策及規劃文件，要求提升光通信器件的供給保障能力，提高核心光芯片國產化，促進我國芯片國產化程度，降低對進口芯片的依賴；下游市場方面，《“雙千兆”網絡協同發展行動計劃（2021-2023年）》、《“5G+工業互聯網”512 工程推進方案》、《新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023年）》等法規政策，鼓勵對5G移動通信網絡、數據中心、互聯網等新型基礎設施建設投入，增大下游市場對光芯片行業的需求。
根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2025年光芯片行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2017-2021年，全球光芯片市場年均復合增長率超過7%，高于經濟增長速度；2021年，全球光芯片市場規模約為80億美元；預計2025年，全球光芯片市場將繼續保持快速增長態勢，市場規模將達到100億美元。全球光芯片行業發展勢頭強勁。
新思界
產業研究員認為，光芯片在消費電子市場的應用領域不斷拓展。目前，智能終端方面，已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，實現3D信息傳感，如人臉識別。同時，隨著傳統乘用車的電動化、智能化發展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規模將會增大。光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。
