磷化銦襯底（Indium Phosphide）是磷和銦的化合物，是一種重要的化合物半導(dǎo)體材料，具有飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)、導(dǎo)熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高、禁帶寬度高等諸多優(yōu)點，主要用于生產(chǎn)光模塊中的激光器、探測器芯片，也用于生產(chǎn)激光器件、可穿戴設(shè)備和其他健康監(jiān)測的器件產(chǎn)品。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈歷史上曾經(jīng)歷過兩次地域上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是從美國向日本轉(zhuǎn)移（時間是20世紀(jì)70年代），第二次是從日本向韓國和中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移（時間是20世紀(jì)80年代）。進(jìn)入21世紀(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正不斷向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，半導(dǎo)體材料仍是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移的背景下，中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場，將有望吸引更多國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)在中國大陸建廠，將進(jìn)一步提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展水平，預(yù)計未來中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境將顯著改善，磷化銦襯底市場份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2021年全球及中國磷化銦襯底產(chǎn)業(yè)深度研究報告》顯示，全球磷化銦襯底以2-4英寸為主流直徑，在光通信及傳感器需求迅速發(fā)展的背景下，目前正處于向6英寸襯底發(fā)展的過程之中。隨著5G通信、智能顯示等下游應(yīng)用領(lǐng)域迎來新一輪投資周期，下游客戶的新建產(chǎn)線很可能向更大尺寸切換，擁有大尺寸磷化銦襯底供應(yīng)能力的企業(yè)有望在新一輪產(chǎn)業(yè)周期中獲得市場先機(jī)。
新思界
產(chǎn)業(yè)研究員認(rèn)為，相對于現(xiàn)在大規(guī)模應(yīng)用的硅襯底材料，磷化銦襯底材料市場規(guī)模較小，一是成本高于硅襯底材料，二是受限于下游應(yīng)用領(lǐng)域。然而，近年來，磷化銦襯底材料出現(xiàn)了多個新的應(yīng)用領(lǐng)域，為襯底企業(yè)帶來了增量市場，例如可穿戴設(shè)備傳感器、車載激光雷達(dá)、生物識別激光器等。上述領(lǐng)域需求均處于產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之中，由于磷化銦襯底材料市場規(guī)模基數(shù)低，上述每一個市場的放量均會對磷化銦襯底材料市場帶來顯著的拉動作用。
此外，在磷化銦襯底材料的原有市場：基站及數(shù)據(jù)中心的光模塊、智能手機(jī)及基站射頻器件等，5G通信、大數(shù)據(jù)及云計算的快速發(fā)展也帶來了5G基站建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G智能手機(jī)更新?lián)Q代的機(jī)遇，對磷化銦襯底材料來說均是很大的增長點。
