移動SoC是應用于移動終端的芯片，智能手機是其典型應用領域。在智能手機領域，隨著智能手機功能集成度不斷提升、性能日益強大，為滿足更優秀的圖像、音頻、視頻、數據處理等需求，核心硬件性能要求不斷提高，在此情況下，移動SoC制程工藝不斷進步，目前，最先進的移動SoC制程已經達到4nm，行業技術門檻還在不斷提高。
在全球范圍內，移動SoC供應商主要有高通、聯發科、三星、蘋果、華為等。一直以來，在全球智能手機移動SoC市場中，高通份額占比大，2021年12月，高通全新一代驍龍8移動SoC平臺驍龍8 Gen 1采用4nm制程工藝。近兩年，聯發科移動SoC性能進步迅速，2021年12月，在高通之前，聯發科也推出了采用了4nm制程工藝的移動SoC平臺天璣9000。
根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年移動SoC行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，除智能手機外，移動SoC還可以應用到可穿戴設備、AR/VR、無人機、物聯網、自動駕駛等移動終端領域。例如在AR/VR領域，為實現虛擬環境的真實性，移動SoC還需支持光線追蹤等技術，推動移動SoC技術不斷升級。除此之外，智能手機市場日益飽和，需求增長放緩，為拉動消費，新技術開發成為重點，也推動移動SoC技術不斷進步。
為提高競爭優勢，移動SoC廠商不斷開發應用新技術、擁有新功能的移動SoC產品。2022年1月，三星與AMD聯合開發的Exynos 2200移動SoC成果公布，首次在移動設備平臺中引入光線追蹤的圖像處理能力。聯發科也在大力開發應用在智能手機以外其他移動終端上的移動SoC，計劃于2022年推出首款5G mmWave（毫米波）移動SoC。
新思界
行業分析人士表示，預計到2025年，全球AR/VR出貨量將達到10500萬部以上；全球可穿戴設備出貨量將達到7.9億臺以上；全球物聯網市場規模將達到萬億美元級別；自動駕駛汽車有望全面商業化應用。由此來看，移動SoC擁有廣闊市場空間。但與高通、聯發科等廠商相比，我國大陸地區移動SoC廠商競爭力依然存在差距，在國際政治形勢多變、貿易保護主義抬頭情況下，自主研發及生產主流產品的需求迫切。
在移動SoC產品中，應用在智能手機領域的產品技術含量高，在我國移動SoC廠商中，華為競爭力較強，但其只能自主設計，還需依靠其他廠商代工生產，小米等廠商已宣布自主研制移動SoC，但取得的成果有限。相較來說，應用在物聯網領域的移動SoC技術門檻較低，我國相關企業數量較多。由此來看，未來我國移動SoC行業發展還有較長道路要走。
