SIP，系統級封裝，是將多個具有不同功能的裸芯片、微型電子元件封裝整合到一起的技術，在減小模塊體積和重量的同時，提高了模塊性能，是一種重要的先進封裝工藝。隨著電子產品小型化、輕薄化發展，為縮小體積并提高性能，芯片制程不斷縮小，但在摩爾定律下，其性能提升已接近物理極限，系統整合成為另一重要發展趨勢，因此SIP越來越受重視。
SoC，系統級芯片，是將微處理器等關鍵元件集成于一塊芯片上的技術，是一種高度集成的芯片產品。SIP與SoC功能相似，但SIP是將不同芯片與電子元件封裝在一起，是一種封裝模組/模塊產品，可以封裝SoC無法集成的濾波器、射頻器等元器件，功能更為完整。SIP具有體積小、功能集成度高、研發周期短、封裝效率高、成本較低、兼容性好、穩定性好等優點。
SIP與傳統印刷電路板以及SoC相比，均具有明顯競爭優勢，可廣泛應用在通信、消費電子、汽車電子、物聯網、醫療器械、工業控制、軍工國防等領域。消費電子是SIP的重要下游市場，2015年9月，iPhone 6s上市，其大幅縮減PCB使用比例，SIP模塊應用比例大幅增加，之后，iPhone、Apple Watch等系列產品一直青睞于采用SIP模塊。在蘋果的帶動下，消費電子領域SIP模塊需求量迅速上升。
根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年SIP（系統級封裝）模塊行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2021年，全球SIP市場規模約為150億美元；預計2021-2026年，全球SIP市場年均復合增長率將在5.8%左右，到2026年市場規模將達到199億美元左右。受益于人工智能、物聯網、5G等產業快速發展，預計未來5年，可穿戴智能設備、IoT物聯網設備將會是推動全球SIP市場增長的重要動力。
新思界
行業分析人士表示，在全球范圍內，SIP廠商主要集中在中國大陸和臺灣地區，其次是美國和日本地區。中國大陸地區的SIP廠商主要有環旭電子、長電科技、立訊精密、聞泰科技等；中國臺灣地區的SIP廠商主要有日月光、矽品等；美國和日本地區的SIP廠商主要有安靠、村田等。此外，我國布局SIP市場的企業還在不斷增多，同時技術也在快速提升，2020年1月，宏佳電子與Dialog半導體合作開發了兩款超小藍牙低功耗SIP模塊。
環旭電子是我國最大的SIP模組供應商，2021年出貨量超過7億顆。2021年，環旭電子實現營業總收入553.0億元，同比增15.9%；實現歸母凈利潤18.6億元，同比增幅6.8%；其中，SIP模塊營收占比在60%左右。受益于人工智能、物聯網產業發展，預計未來5年我國SIP市場仍將保持良好發展態勢。
