硅片即硅晶圓，是制造芯片的關(guān)鍵材料，目前全球市場中主要的硅片尺寸有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等。直徑越大，單片硅片上可制造的芯片數(shù)量越多，芯片的制造成本越低，因此大尺寸硅片成為發(fā)展趨勢。在全球范圍內(nèi)，大尺寸硅片應(yīng)用比例超過94%，其中，12英寸大尺寸硅片是主流產(chǎn)品，占比達(dá)到70%。
隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，硅片尺寸已經(jīng)由最初的2英寸發(fā)展到現(xiàn)階段的12英寸，18英寸（450mm）大尺寸硅片已經(jīng)研制成功。8英寸及以上尺寸硅片統(tǒng)稱為大尺寸硅片，不同尺寸的硅片應(yīng)用領(lǐng)域存在差異。其中，8英寸大尺寸硅片主要應(yīng)用在汽車電子、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域；12英寸大尺寸硅片主要應(yīng)用在智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、人工智能等領(lǐng)域；18英寸大尺寸硅片還未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，尚未進(jìn)入商業(yè)化發(fā)展階段。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2022-2026年大尺寸硅片行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，與6英寸及以下尺寸硅片相比，大尺寸硅片技術(shù)壁壘更高，良品率更低，雖然全球生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增多，但市場主要被日本信越、日本Sumco、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Silitronic、韓國SK Siltron等少數(shù)企業(yè)所占據(jù)，以上五大廠商合計(jì)市場份額占比達(dá)到95%以上，全球大尺寸硅片市場集中度高。
我國具備硅片量產(chǎn)能力，但以6英寸硅片生產(chǎn)為主，主要應(yīng)用在低端電子領(lǐng)域；8英寸大尺寸硅片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前產(chǎn)量有限但產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大，市場對外依賴度有望不斷下降；12英寸大尺寸硅片尚不具備量產(chǎn)能力，多家企業(yè)正在建設(shè)或計(jì)劃建設(shè)產(chǎn)能，上海新昇等個(gè)別企業(yè)可少量生產(chǎn)，市場需求基本依靠進(jìn)口。我國大尺寸硅片生產(chǎn)企業(yè)主要有上海新昇、超硅AST、中環(huán)領(lǐng)先、金瑞泓、鄭州合晶、有研半導(dǎo)體、中芯晶圓、寧夏銀和等。
新思界
行業(yè)分析人士表示，2021年，全球12英寸大尺寸硅片需求量超過715萬片/月，全球8英大尺寸硅片需求量達(dá)到610萬片/月。預(yù)計(jì)到2026年，全球大尺寸硅片需求量將達(dá)到1650萬片/月以上。
我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，對芯片需求旺盛，2021年，我國芯片銷售規(guī)模達(dá)到1.2萬億元。同時(shí)，我國是全球最大的智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)生產(chǎn)國，人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。在此背景下，我國市場對12英寸及以上大尺寸硅片需求增長更為迅速，因此我國政府對大尺寸硅片行業(yè)發(fā)展極為重視。在《中國制造2025》戰(zhàn)略中，提出發(fā)展450mm硅材料制備關(guān)鍵技術(shù)，建設(shè)年產(chǎn)5萬片以上450mm硅片的引導(dǎo)線。這將推動我國大尺寸硅片行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。
