硅片即硅晶圓，是制造芯片的關鍵材料，目前全球市場中主要的硅片尺寸有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等。直徑越大，單片硅片上可制造的芯片數量越多，芯片的制造成本越低，因此大尺寸硅片成為發展趨勢。在全球范圍內，大尺寸硅片應用比例超過94%，其中，12英寸大尺寸硅片是主流產品，占比達到70%。
隨著技術不斷進步，硅片尺寸已經由最初的2英寸發展到現階段的12英寸，18英寸（450mm）大尺寸硅片已經研制成功。8英寸及以上尺寸硅片統稱為大尺寸硅片，不同尺寸的硅片應用領域存在差異。其中，8英寸大尺寸硅片主要應用在汽車電子、工業自動化、物聯網等領域；12英寸大尺寸硅片主要應用在智能手機、計算機、人工智能等領域；18英寸大尺寸硅片還未實現規模化量產，尚未進入商業化發展階段。
根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年大尺寸硅片行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，與6英寸及以下尺寸硅片相比，大尺寸硅片技術壁壘更高，良品率更低，雖然全球生產企業數量不斷增多，但市場主要被日本信越、日本Sumco、中國臺灣環球晶圓、德國Silitronic、韓國SK Siltron等少數企業所占據，以上五大廠商合計市場份額占比達到95%以上，全球大尺寸硅片市場集中度高。
我國具備硅片量產能力，但以6英寸硅片生產為主，主要應用在低端電子領域；8英寸大尺寸硅片已經實現量產，目前產量有限但產能正在快速擴大，市場對外依賴度有望不斷下降；12英寸大尺寸硅片尚不具備量產能力，多家企業正在建設或計劃建設產能，上海新昇等個別企業可少量生產，市場需求基本依靠進口。我國大尺寸硅片生產企業主要有上海新昇、超硅AST、中環領先、金瑞泓、鄭州合晶、有研半導體、中芯晶圓、寧夏銀和等。
新思界
行業分析人士表示，2021年，全球12英寸大尺寸硅片需求量超過715萬片/月，全球8英大尺寸硅片需求量達到610萬片/月。預計到2026年，全球大尺寸硅片需求量將達到1650萬片/月以上。
我國是全球最大的電子產品生產國，對芯片需求旺盛，2021年，我國芯片銷售規模達到1.2萬億元。同時，我國是全球最大的智能手機、計算機生產國，人工智能產業發展迅速。在此背景下，我國市場對12英寸及以上大尺寸硅片需求增長更為迅速，因此我國政府對大尺寸硅片行業發展極為重視。在《中國制造2025》戰略中，提出發展450mm硅材料制備關鍵技術，建設年產5萬片以上450mm硅片的引導線。這將推動我國大尺寸硅片行業技術不斷進步。
