引線框架是半導體封裝的一種主要結構材料，是指用于連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架。根據生產工藝不同，引線框架主要分為沖制型和蝕刻型兩種形式，其中蝕刻型引線框架主要采用光刻及溶解金屬的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖案。
與沖制型引線框架相比，蝕刻型引線框架加工成本高、投資大，但蝕刻型引線框架產品精度優于沖制型引線框架，近年來，在設備智能化、工業4.0、汽車電子化等趨勢帶動下，半導體封裝材料逐漸向高密度、高可靠性、輕薄化方向升級，在此背景下，蝕刻型引線框架市場需求持續增長，市場迎來了廣闊發展空間。
根據新思界產業研究中心發布的《
2022-2027年中國蝕刻型引線框架行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，近年來，得益于電子產業向東轉移、國家政策持續利好，我國半導體封裝產業發展迅速，帶動引線框架市場快速增長，2021年市場規模增長至90億元左右。引線框架產能增速不及市場需求增長，2021年，我國引線框架市場進入缺貨漲價局面，預計市場供不應求態勢將延續至2023年。
蝕刻型引線框架產能缺口大，在20%以上，一方面，蝕刻型引線框架工藝復雜，產能提升需要時間，且上游原材料銅合金C7025供應不足，導致我國蝕刻型引線框架產能擴張有限；另一方面，國內蝕刻型引線框架企業起步晚、設備基礎薄弱、技術工藝落后，市場基本被國外廠商壟斷，國產蝕刻型引線框架產能占比較小。
在國際市場上，蝕刻型引線框架市場主要由日本、韓國、中國臺灣及香港地區企業所壟斷，包括日本三井高科技股份公司、臺灣長華科技股份有限公司、韓國HDS公司等。目前我國市場仍由日韓、臺企占據主導，國內大陸僅有少數企業可量產蝕刻型引線框架，如寧波康強電子、天水華洋、新恒匯、華天科技等。我國蝕刻型引線框架產能規模小，但隨著國內企業研發投入加快，蝕刻型引線框架國產化進程在不斷推進中。
新思界
行業分析人士表示，目前沖制型引線框架仍是我國市場主流產品，蝕刻型引線框架占據較小，但隨著下游產業升級，蝕刻型引線框架市場需求增長迅速，未來行業發展前景廣闊。受技術、原材料等限制，我國蝕刻型引線框架市場供應缺口較大，國外企業占據市場主要份額，但在國產替代大趨勢下，國內企業將擁有更廣闊發展空間。
