高密度互連板（HDI板）是指孔徑在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法印刷電路板。高密度互連板具有體積小、重量輕、密度大、電性能好、可靠性能佳等特點，在滿足電子產品便捷化與輕量化方面發揮著重要作用。高密度互連板可利用激光鉆孔技術引入高密度IC封裝工藝，目前在智能終端、智能可穿戴設備、智能手機等輕量化場景以及物聯網、5G基站、智慧城市等高速高頻傳輸場景中應用較為廣泛。
高密度互連板是PCB領域的重要組成部分，于20世紀末期開始發展。全球范圍內，高密度互連板相關企業包括臺資欣興、日資名幸、美資TTM、韓資SEMCO、Daeduck、KCC等；本土企業主要有青島華通、博敏電子、奧地利奧特斯、鵬鼎控股、東山精密、超聲電子等。目前全球高密度互連板市場份額基本由臺灣、日本、美國企業所占據，本土企業占據份額較小，未來本土企業市場發展空間巨大。
目前高密度互連板行業發展受政策大力支持，2021年1月工信部發布《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》提出，鼓勵發展高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板。未來國內高密度互連板行業將在政策持續利好下不斷發展。
近年來，在高密度互連板產業鏈下游如5G、云計算、消費電子、智能終端、智能可穿戴設備等應用領域朝集成化、輕量化、高智能化方向不斷發展背景下，國內高密度互連板市場需求持續釋放。在政策支持以及市場需求驅動下，國內高密度互連板產能不斷增加。根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年HDI板行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2021年我國高密度互連板產能為2538.6萬平方米，同比增長11.7%。
新思界
產業分析人員表示，高密度互連板應用領域較為廣泛，近年來，在消費電子、智能終端、智慧城市、互聯網等領域快速發展背景下，其市場需求不斷增加，行業發展前景較好。高密度互連板屬于技術、資金密集型行業，國內行業起步時間較晚，目前國產HDI板產品主要集中在中低端市場。未來本土企業還需不斷提高生產技術水平以及加大研發力度，不斷縮小與國外先進企業之間的差距，進而促使本土企業在國內高端市場國產替代進程不斷加快、在全球市場競爭中占據更多份額。
