濺射靶材是濺射過程中高速荷能離子束轟擊的目標(biāo)材料，是沉積電子薄膜的原材料。半導(dǎo)體靶材即半導(dǎo)體芯片用金屬濺射靶材，是指在芯片上用于傳遞信號的金屬導(dǎo)線，主要種類包括高純銅、高純鋁、高純鈦、高純鈷、高純鎢、銅錳合金等濺射靶材。半導(dǎo)體芯片制造過程包括硅片制造、晶圓制造與芯片封裝三大環(huán)節(jié)，其中金屬濺射靶材主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。
近年來，半導(dǎo)體制程正朝著更先進(jìn)、更高純度、更精細(xì)化方向發(fā)展，高純度銅靶材導(dǎo)電性能更好、芯片集成度更高，其應(yīng)用量正在不斷擴(kuò)大，而銅靶與鉭靶通常配合使用， 二者市場需求不斷增加。同時，當(dāng)前在汽車電子、消費電子、家用電器、相機(jī)鏡頭等領(lǐng)域不斷發(fā)展背景下，芯片市場需求不斷增加，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。
半導(dǎo)體靶材是半導(dǎo)體材料的重要組成部分，其規(guī)模占比半導(dǎo)體材料總規(guī)模為2.7%。目前在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢不斷攀升背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)增長態(tài)勢，2021年其市場規(guī)模約為839.8億元。在此背景下，根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2022-2026年半導(dǎo)體靶材市場深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究分析報告》顯示，2021年我國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模約為22.4億元，同比增長25.2%。
由于我國半導(dǎo)體靶材行業(yè)起步時間較晚、發(fā)展歷程較短，因此目前本土企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)與國外先進(jìn)企業(yè)水平相比還有較大差距。現(xiàn)階段本土企業(yè)在全球市場中占比份額較小，2021年江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技等本土企業(yè)占比市場份額均在4%以下，全球市場由日礦金屬、霍尼韋爾、普萊克斯、東曹Tosoh四家國外企業(yè)占據(jù)主要份額，共計市場占比達(dá)到72%。現(xiàn)階段，在全球市場中，半導(dǎo)體靶材國產(chǎn)化水平整體較低。
新思界
產(chǎn)業(yè)分析人員表示，近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢不斷攀升，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體靶材需求大幅增長，行業(yè)發(fā)展前景較好。但目前在全球半導(dǎo)體靶材市場中，國外企業(yè)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，本土企業(yè)占據(jù)市場份額較小。未來本土企業(yè)還需不斷提升上游原材料提純技術(shù)以及加大產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新能力，推動企業(yè)核心競爭力不斷提升，進(jìn)而加快提升國產(chǎn)化水平。未來國內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)仍有巨大發(fā)展空間，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>
