電子裝聯是指按照電子裝備總體設計要求將各種光、電元器件、部件和組件等，通過連接技術、輔料等手段裝焊到基板上，實現裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設備統稱為電子裝聯設備，包括SMT、THT、CMT、檢測、組裝設備等。電子裝聯是集電路固態技術、印制電路技術、THT電子電路技術、熱控制技術等技術以及電子學、物理學、化學、計算機學、材料科學等學科為一體的技術。
電子裝聯技術發展經歷了兩次技術更替，一次為THT（通孔插裝）技術替代電烙鐵裝聯技術，THT技術相關設備包括插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等；另一次為SMT（表面貼裝）技術替代THT技術，SMT技術相關設備包括回流焊接機、錫膏印刷機、多功能貼片機、在線光學檢測設備AOI等；目前國內電子制造使用最多的電子裝聯技術是以SMT為主流的混合組裝技術形式，主要設備包括激光錫焊機、模組焊接機、波峰焊接機等。
電子裝聯技術與設備是3C電子、汽車電子、通信電子等電子電氣產品制造的重要載體，同時也是電子電氣產品實現小型化、輕量化、多功能化的關鍵技術。近年來，在國內半導體、電子元器件等行業快速發展背景下，電子組裝規模大幅增長，進而帶動電子裝聯技術與設備市場需求不斷增加。
現階段，電子裝聯國外企業主要包括偉創力、捷普、天宏、貝萊勝、TSUTSUMI、UNIX、APOLLO等；國內企業主要有環旭電子、昊陽天宇、烽鐳光電、福之島智能、快克股份、安泰信、廣州黃花等。近年來，在國家大力支持自動化技術與精密設備產業快速發展以及汽車、通訊、消費電子市場需求持續增加背景下，本土企業電子裝聯技術不斷提升、電子裝聯設備國產化率大幅提升，行業發展前景廣闊。
新思界
產業分析人員表示，但目前國內電子裝聯設備仍主要集中在中低端市場，如點膠設備、波峰焊接設備、回流焊接設備等中低端設備國產化率已達80%以上；高端設備仍由國外領先企業占據領先地位，如對速度和精度要求較高的高精度貼片設備仍由德、日企業所壟斷。未來國內電子裝聯企業還需不斷提高技術水平以及推動相關設備朝高端化、智能化方向不斷升級。
