電子裝聯(lián)是指按照電子裝備總體設(shè)計(jì)要求將各種光、電元器件、部件和組件等，通過連接技術(shù)、輔料等手段裝焊到基板上，實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設(shè)備統(tǒng)稱為電子裝聯(lián)設(shè)備，包括SMT、THT、CMT、檢測(cè)、組裝設(shè)備等。電子裝聯(lián)是集電路固態(tài)技術(shù)、印制電路技術(shù)、THT電子電路技術(shù)、熱控制技術(shù)等技術(shù)以及電子學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、計(jì)算機(jī)學(xué)、材料科學(xué)等學(xué)科為一體的技術(shù)。
電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展經(jīng)歷了兩次技術(shù)更替，一次為THT（通孔插裝）技術(shù)替代電烙鐵裝聯(lián)技術(shù)，THT技術(shù)相關(guān)設(shè)備包括插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等；另一次為SMT（表面貼裝）技術(shù)替代THT技術(shù)，SMT技術(shù)相關(guān)設(shè)備包括回流焊接機(jī)、錫膏印刷機(jī)、多功能貼片機(jī)、在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI等；目前國(guó)內(nèi)電子制造使用最多的電子裝聯(lián)技術(shù)是以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式，主要設(shè)備包括激光錫焊機(jī)、模組焊接機(jī)、波峰焊接機(jī)等。
電子裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)備是3C電子、汽車電子、通信電子等電子電氣產(chǎn)品制造的重要載體，同時(shí)也是電子電氣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化的關(guān)鍵技術(shù)。近年來，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、電子元器件等行業(yè)快速發(fā)展背景下，電子組裝規(guī)模大幅增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)電子裝聯(lián)技術(shù)與設(shè)備市場(chǎng)需求不斷增加。
現(xiàn)階段，電子裝聯(lián)國(guó)外企業(yè)主要包括偉創(chuàng)力、捷普、天宏、貝萊勝、TSUTSUMI、UNIX、APOLLO等；國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有環(huán)旭電子、昊陽天宇、烽鐳光電、福之島智能、快克股份、安泰信、廣州黃花等。近年來，在國(guó)家大力支持自動(dòng)化技術(shù)與精密設(shè)備產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及汽車、通訊、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)增加背景下，本土企業(yè)電子裝聯(lián)技術(shù)不斷提升、電子裝聯(lián)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率大幅提升，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
新思界
產(chǎn)業(yè)分析人員表示，但目前國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)設(shè)備仍主要集中在中低端市場(chǎng)，如點(diǎn)膠設(shè)備、波峰焊接設(shè)備、回流焊接設(shè)備等中低端設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)80%以上；高端設(shè)備仍由國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位，如對(duì)速度和精度要求較高的高精度貼片設(shè)備仍由德、日企業(yè)所壟斷。未來國(guó)內(nèi)電子裝聯(lián)企業(yè)還需不斷提高技術(shù)水平以及推動(dòng)相關(guān)設(shè)備朝高端化、智能化方向不斷升級(jí)。
深紫外石英玻璃應(yīng)用范圍廣泛 行業(yè)發(fā)展受到
