混合集成電路是指由半導體集成工藝與薄（厚）膜工藝結合生成的集成電路，其工藝流程為利用成膜工藝在基片上制作厚/薄膜元件及其互連線，利用半導體集成工藝在同一基片上將芯片、單片集成電路、微型元件進行混合組裝，最后外加封裝制備而成的集成電路。根據成膜工藝不同，混合集成電路可分為薄膜混合集成電路與厚膜混合集成電路兩大類。
與厚膜混合集成電路相比，薄膜混合集成電路具有元件參數范圍寬、溫度頻率特性好、尺寸小、穩定性強、可靠性高、電性能好等優點，可以工作到毫米微波段，更適合應用于高精度、高穩定性的微波電路加工場景，終端應用領域包括雷達、汽車、安防監控、通信設備、工業設備、航空航天、微波無線電等。根據基片材料不同，薄膜混合集成電路可分為鐵氧體、藍寶石、石英玻璃、陶瓷薄膜混合集成電路等。
我國薄膜混合集成電路行業起步時間較晚，長期以來，國內市場一直由國外企業占據主導地位，包括日本村田電子、日本TECDIA、日本KYOCERA、日本精密陶瓷、英國DLI密封件等，國產化程度較低。
但近年來，隨著本土企業不斷加大產品研發力度與加快產品研發進程，國內薄膜混合集成電路市場國產替代進程正不斷加快。目前我國已出現多家具備技術、規模、資金優勢的領先企業，如宏達電子、合億電子、天極科技、燕東微電子、振華云科、飛宇微電子、德平電子、雙芯微電子科技、新巨電子科技等。未來在本土領先企業逐步增強競爭實力背景下，我國薄膜混合集成電路市場國產化率有望加速提升。
新思界
行業分析人士表示，薄膜混合集成電路是集成電路的重要門類，具有加工精度高、穩定性好等優勢，主要應用于光通信、微波通信等領域。當前在國內移動通信技術快速發展帶動下，薄膜混合集成電路市場規模正不斷擴大。同時，伴隨著本土企業技術不斷提升，我國薄膜混合集成電路市場國產化進程正不斷加快，行業整體發展趨勢向好。
