混合集成電路是指由半導體集成工藝與薄（厚）膜工藝結(jié)合生成的集成電路，其工藝流程為利用成膜工藝在基片上制作厚/薄膜元件及其互連線，利用半導體集成工藝在同一基片上將芯片、單片集成電路、微型元件進行混合組裝，最后外加封裝制備而成的集成電路。根據(jù)成膜工藝不同，混合集成電路可分為薄膜混合集成電路與厚膜混合集成電路兩大類。
與厚膜混合集成電路相比，薄膜混合集成電路具有元件參數(shù)范圍寬、溫度頻率特性好、尺寸小、穩(wěn)定性強、可靠性高、電性能好等優(yōu)點，可以工作到毫米微波段，更適合應用于高精度、高穩(wěn)定性的微波電路加工場景，終端應用領(lǐng)域包括雷達、汽車、安防監(jiān)控、通信設備、工業(yè)設備、航空航天、微波無線電等。根據(jù)基片材料不同，薄膜混合集成電路可分為鐵氧體、藍寶石、石英玻璃、陶瓷薄膜混合集成電路等。
通信設備是薄膜混合集成電路的核心應用領(lǐng)域。當前在國內(nèi)移動通信技術(shù)持續(xù)升級背景下，5G基站數(shù)量的不斷增加帶動通信設備市場快速發(fā)展，進而帶動薄膜集成電路市場需求持續(xù)增加。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2023-2028年薄膜混合集成電路行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預測分析報告》顯示，2022年國內(nèi)薄膜混合集成電路市場規(guī)模約為41.5億元，同比增長12.7%。
我國薄膜混合集成電路行業(yè)起步時間較晚，長期以來，國內(nèi)市場一直由國外企業(yè)占據(jù)主導地位，包括日本村田電子、日本TECDIA、日本KYOCERA、日本精密陶瓷、英國DLI密封件等，國產(chǎn)化程度較低。
但近年來，隨著本土企業(yè)不斷加大產(chǎn)品研發(fā)力度與加快產(chǎn)品研發(fā)進程，國內(nèi)薄膜混合集成電路市場國產(chǎn)替代進程正不斷加快。目前我國已出現(xiàn)多家具備技術(shù)、規(guī)模、資金優(yōu)勢的領(lǐng)先企業(yè)，如宏達電子、合億電子、天極科技、燕東微電子、振華云科、飛宇微電子、德平電子、雙芯微電子科技、新巨電子科技等。未來在本土領(lǐng)先企業(yè)逐步增強競爭實力背景下，我國薄膜混合集成電路市場國產(chǎn)化率有望加速提升。
新思界
行業(yè)分析人士表示，薄膜混合集成電路是集成電路的重要門類，具有加工精度高、穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，主要應用于光通信、微波通信等領(lǐng)域。當前在國內(nèi)移動通信技術(shù)快速發(fā)展帶動下，薄膜混合集成電路市場規(guī)模正不斷擴大。同時，伴隨著本土企業(yè)技術(shù)不斷提升，我國薄膜混合集成電路市場國產(chǎn)化進程正不斷加快，行業(yè)整體發(fā)展趨勢向好。
