我國大尺寸硅片行業(yè)發(fā)展前景廣闊 市場滲透率有望快速提升

　　硅片又稱硅晶圓，是硅單質(zhì)材料的片狀結(jié)構(gòu)，厚度較薄，分為單晶硅片和多晶硅片，主要有圓形和方形兩種結(jié)構(gòu)，是制造芯片的關(guān)鍵材料。其中，單晶硅片是具有固定晶向的結(jié)晶體材料，可以進(jìn)一步加工成集成電路、功能性電子元器件、太陽能單晶硅電池片等產(chǎn)品，應(yīng)用于醫(yī)療器械、光伏、風(fēng)力發(fā)電、航空航天、新能源汽車、智能制造等領(lǐng)域中；多晶硅片是無統(tǒng)一固定晶向的晶體材料，應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電，或者生產(chǎn)半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。

 

　　據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年大尺寸硅片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報(bào)告》顯示，目前，市場上的硅片尺寸主要有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規(guī)格，8英寸及以上大小的硅片統(tǒng)稱為大尺寸硅片。硅片尺寸不同，應(yīng)用領(lǐng)域也有一定區(qū)別。通常情況下，8英寸硅片主要用于汽車電子、功率器件、集成電路、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域；12英寸硅片主要用于智能手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域。由于18英寸硅片生產(chǎn)技術(shù)壁壘極高、設(shè)備研發(fā)難度巨大，目前還未規(guī)模化生產(chǎn)。12英寸硅片可以滿足當(dāng)前生產(chǎn)需求，是市場主流大尺寸硅片產(chǎn)品。

 

　　研究表示，半導(dǎo)體應(yīng)用中芯片的成本由硅片的尺寸大小直接決定，硅片尺寸越大，制成晶圓切割出的芯片數(shù)量越多，單位芯片成本越低。從生產(chǎn)端來看，大尺寸硅片可以提高晶圓切割芯片數(shù)量以及電池、組件產(chǎn)出量，降低單位生產(chǎn)成本；從產(chǎn)品端來看，大尺寸硅片可以優(yōu)化電池和組件設(shè)計(jì)，有效提高組件功率以及轉(zhuǎn)換效率，降低使用成本。在此背景下，硅片大尺寸化成為發(fā)展趨勢，我國大尺寸硅片市場滲透率有望快速提升。

 

　　我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)等產(chǎn)品發(fā)展迅速，芯片需求量巨大。此外，近年來我國5G、物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、人工智能、太陽能光伏等領(lǐng)域市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，在此背景下，我國大尺寸硅片需求增長迅速，行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，目前，隆基股份、中環(huán)股份、上機(jī)數(shù)控、晶澳科技、眾合科技等是我國大尺寸硅片主要生產(chǎn)商。大尺寸硅片可以在不增加人力資源和額外工藝、不改變設(shè)備的條件下，提高單位組件的功率和設(shè)備的產(chǎn)能。未來，隨著政府對(duì)大尺寸硅片重視程度不斷提升，我國大尺寸硅片行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

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