硅片又稱硅晶圓，是硅單質材料的片狀結構，厚度較薄，分為單晶硅片和多晶硅片，主要有圓形和方形兩種結構，是制造芯片的關鍵材料。其中，單晶硅片是具有固定晶向的結晶體材料，可以進一步加工成集成電路、功能性電子元器件、太陽能單晶硅電池片等產品，應用于醫療器械、光伏、風力發電、航空航天、新能源汽車、智能制造等領域中；多晶硅片是無統一固定晶向的晶體材料，應用于太陽能光伏發電，或者生產半導體材料等領域。
據新思界產業研究中心發布的
《2023-2028年大尺寸硅片行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，目前，市場上的硅片尺寸主要有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等規格，8英寸及以上大小的硅片統稱為大尺寸硅片。硅片尺寸不同，應用領域也有一定區別。通常情況下，8英寸硅片主要用于汽車電子、功率器件、集成電路、工業自動化等領域；12英寸硅片主要用于智能手機、平板電腦、電視機、服務器等領域。由于18英寸硅片生產技術壁壘極高、設備研發難度巨大，目前還未規模化生產。12英寸硅片可以滿足當前生產需求，是市場主流大尺寸硅片產品。
研究表示，半導體應用中芯片的成本由硅片的尺寸大小直接決定，硅片尺寸越大，制成晶圓切割出的芯片數量越多，單位芯片成本越低。從生產端來看，大尺寸硅片可以提高晶圓切割芯片數量以及電池、組件產出量，降低單位生產成本；從產品端來看，大尺寸硅片可以優化電池和組件設計，有效提高組件功率以及轉換效率，降低使用成本。在此背景下，硅片大尺寸化成為發展趨勢，我國大尺寸硅片市場滲透率有望快速提升。
我國是全球最大的電子產品生產國，計算機、智能手機等產品發展迅速，芯片需求量巨大。此外，近年來我國5G、物聯網、集成電路、人工智能、太陽能光伏等領域市場規模持續擴大，在此背景下，我國大尺寸硅片需求增長迅速，行業發展持續向好。
新思界
產業分析人士表示，目前，隆基股份、中環股份、上機數控、晶澳科技、眾合科技等是我國大尺寸硅片主要生產商。大尺寸硅片可以在不增加人力資源和額外工藝、不改變設備的條件下，提高單位組件的功率和設備的產能。未來，隨著政府對大尺寸硅片重視程度不斷提升，我國大尺寸硅片行業發展前景廣闊。
