陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼、瓷器管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優異的機械性能、熱穩定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管開關、高頻大功率電子管、大規模集成電路的外殼，終端應用領域包括5G通信、航空航天、國防軍工等。
陶瓷管殼種類多樣，根據結構不同，其可分為陶瓷雙列直插封裝管殼（CDIP）、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼（CQFP）、陶瓷針柵矩陣封裝管殼（CPGA）、陶瓷小外形封裝管殼（CSOP）等；根據原材料不同，其可分為氧化鋁（Al2O3）陶瓷管殼、氧化鈹（BeO）陶瓷管殼與氮化鋁（AlN）陶瓷管殼等。
氧化鋁陶瓷管殼憑借著絕緣性好、耐電強度高、沖擊韌性高、高頻損耗小等優勢已在高功率電子封裝領域實現廣泛應用，目前已成為陶瓷管殼市場主流產品；氮化鋁陶瓷管殼是陶瓷管殼市場最具發展潛力的細分產品，其具有更優異的熱導率、電性能、機械性能等，在惡劣環境下仍可正常工作，但其制造工藝復雜，目前尚未實現規模化量產。
陶瓷管殼下游應用產品主要包括微控制器、視頻控制器、齒形濾波器、邏輯電路存貯器、集成放大器等，伴隨著下游市場快速發展，陶瓷管殼市場規模不斷擴大。根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2028年陶瓷管殼行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2022年全球陶瓷管殼市場規模已達18.6億美元，同比增長7.2%，主流產品氧化鋁陶瓷管殼市占比約為45%。
陶瓷管殼行業技術壁壘較高，目前全球市場仍由日本京瓷占據主導地位。但近年來，在國內半導體產業持續發展背景下，本土企業逐步突破陶瓷管殼關鍵技術，開始在全球市場嶄露頭角，主要企業包括河北中瓷電子、潮州三環集團、江蘇省宜興電子、嘉興佳利電子、合肥伊豐電子、合肥圣達電子等。未來隨著本土企業持續攻克關鍵技術，國內陶瓷管殼企業有望占據更多全球市場份額。
新思界
行業分析人士表示，陶瓷管殼是常用的電子封裝材料之一，當前已在電真空管開關、高頻大功率電子管等領域實現廣泛應用。伴隨著下游市場快速發展，陶瓷管殼規模持續擴大，行業展現出良好發展前景。目前我國已突破陶瓷管殼關鍵技術，本土企業正在加快搶占全球市場份額，行業發展趨勢向好。
