陶瓷管殼行業(yè)發(fā)展前景廣闊 氧化鋁（Al2O3）陶瓷封裝管殼為市場(chǎng)主流

　　陶瓷管殼，又稱(chēng)陶瓷封裝管殼、瓷器管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管開(kāi)關(guān)、高頻大功率電子管、大規(guī)模集成電路的外殼，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括5G通信、航空航天、國(guó)防軍工等。

 

　　陶瓷管殼種類(lèi)多樣，根據(jù)結(jié)構(gòu)不同，其可分為陶瓷雙列直插封裝管殼（CDIP）、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼（CQFP）、陶瓷針柵矩陣封裝管殼（CPGA）、陶瓷小外形封裝管殼（CSOP）等；根據(jù)原材料不同，其可分為氧化鋁（Al2O3）陶瓷管殼、氧化鈹（BeO）陶瓷管殼與氮化鋁（AlN）陶瓷管殼等。

 

　　氧化鋁陶瓷管殼憑借著絕緣性好、耐電強(qiáng)度高、沖擊韌性高、高頻損耗小等優(yōu)勢(shì)已在高功率電子封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用，目前已成為陶瓷管殼市場(chǎng)主流產(chǎn)品；氮化鋁陶瓷管殼是陶瓷管殼市場(chǎng)最具發(fā)展?jié)摿Φ募?xì)分產(chǎn)品，其具有更優(yōu)異的熱導(dǎo)率、電性能、機(jī)械性能等，在惡劣環(huán)境下仍可正常工作，但其制造工藝復(fù)雜，目前尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

 

　　陶瓷管殼下游應(yīng)用產(chǎn)品主要包括微控制器、視頻控制器、齒形濾波器、邏輯電路存貯器、集成放大器等，伴隨著下游市場(chǎng)快速發(fā)展，陶瓷管殼市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年陶瓷管殼行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2022年全球陶瓷管殼市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)18.6億美元，同比增長(zhǎng)7.2%，主流產(chǎn)品氧化鋁陶瓷管殼市占比約為45%。

 

　　陶瓷管殼行業(yè)技術(shù)壁壘較高，目前全球市場(chǎng)仍由日本京瓷占據(jù)主導(dǎo)地位。但近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展背景下，本土企業(yè)逐步突破陶瓷管殼關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)始在全球市場(chǎng)嶄露頭角，主要企業(yè)包括河北中瓷電子、潮州三環(huán)集團(tuán)、江蘇省宜興電子、嘉興佳利電子、合肥伊豐電子、合肥圣達(dá)電子等。未來(lái)隨著本土企業(yè)持續(xù)攻克關(guān)鍵技術(shù)，國(guó)內(nèi)陶瓷管殼企業(yè)有望占據(jù)更多全球市場(chǎng)份額。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，陶瓷管殼是常用的電子封裝材料之一，當(dāng)前已在電真空管開(kāi)關(guān)、高頻大功率電子管等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。伴隨著下游市場(chǎng)快速發(fā)展，陶瓷管殼規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)展現(xiàn)出良好發(fā)展前景。目前我國(guó)已突破陶瓷管殼關(guān)鍵技術(shù)，本土企業(yè)正在加快搶占全球市場(chǎng)份額，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好。

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