金屬陶瓷封裝管殼是指由陶瓷基體和金屬共燒而成的封裝管殼，其中陶瓷基材主要包括BeO、AlN、Al2O3等，金屬材料主要包括鉻、鉬、鎢、錳等高熔點金屬。金屬陶瓷封裝管殼兼具金屬與陶瓷封裝材料優點，不僅具有導熱性能好、介電性能高、損耗特性低、熱膨脹系數低、機械性能高、絕緣性能好優點，還能克服其它材料封裝管殼難以在惡劣環境中正常工作問題，是一類高性能電子封裝材料。
金屬陶瓷封裝管殼憑借著優異特性已在高端電子封裝領域實現廣泛應用，下游應用涉及射頻IC、光通訊模塊、射頻濾波器、紅外傳感器、LDMOS傳感器、CMOS傳感器、MEMS傳感器等多數電子器件生產場景，終端應用領域包括智能汽車、物聯網、無人機、人工智能、工業變頻、航空航天、數據中心等新興高技術領域。
隨著下游應用領域快速發展，金屬陶瓷封裝管殼正逐步成為電子封裝領域核心材料，市場規模持續擴大。根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2028年金屬陶瓷封裝管殼行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，2022年全球金屬陶瓷封裝管殼市場規模已達32.5億美元，同比增長12.4%。其中HTCC（高溫共燒多層陶瓷）封裝管殼是目前金屬陶瓷封裝管殼市場主流產品，在工業激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件等場景應用較為廣泛。
從消費端來看，目前中國、北美、日本、歐洲是全球金屬陶瓷封裝管殼主要消費地區，四個地區消費規模合計占比全球總規模達75%。其中中國是全球金屬陶瓷封裝管殼最大消費市場，消費占比位列世界第一。
從生產端來看，全球金屬陶瓷封裝管殼核心生產商為日本京瓷、日本特殊陶業、河北中瓷電子三大企業，2022年三家企業合計市占比已超80%，行業集中度較高。此外，我國還有三環集團、圣達電子、宜興電子、佳利電子等企業正在加速入局金屬陶瓷封裝管殼市場，未來國內企業競爭實力有望持續加強。
新思界
行業分析人士表示，近年來，在電子產品朝高功率、多功能、高端化方向持續發展背景下，電子封裝要求逐步提升，金屬陶瓷封裝管殼作為一類兼具高氣密性和高可靠性優勢的電子封裝材料，其應用領域持續擴展，目前已在多數高新技術領域實現廣泛應用，行業展現出良好發展前景。現如今，我國已成為全球金屬陶瓷封裝管殼生產與消費大國之一，行業整體發展趨勢向好。
