陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面上的特殊工藝板。根據工藝不同，陶瓷基板可分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC基板等。HTCC基板，即高溫共燒多層陶瓷基板，是指銅箔與陶瓷基體在高溫條件下共燒而成具有電氣互連特性的陶瓷基板。根據材質不同，高溫共燒多層陶瓷基板可分為氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）、氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al2O3）HTCC基板等。
與其他陶瓷基板相比，高溫共燒多層陶瓷基板燒結溫度較高，具有更高的結構強度、硬度、熱導率、介電性能、布線密度、印刷分辨率以及更優異的氣密性、散熱性、化學穩定性、節能效果等，目前已在電子封裝領域實現廣泛應用，尤其是大功率多芯片組件封裝、光通信封裝及MEMS封裝等領域，主要起到機械支撐保護與電互連（絕緣）作用。
高溫共燒多層陶瓷基板行業有著較高的技術、資金壁壘，行業準入門檻較高，目前全球產能主要集中在日本、美國、歐洲等地區。具體來看，2022年，日本京瓷（KYOCERA）、日本丸和（MARUWA）、日本特殊陶業（NGK SPARK PLUG）三家企業為全球高溫共燒多層陶瓷基板主要供應商，其產能供給占比全球總產能已超85%，行業集中度較高。
從國內市場來看，受技術限制，長期以來，我國高溫共燒多層陶瓷基板進口依賴性較高，國產化一直處于較低水平。但近年來，在國內高溫共燒多層陶瓷基板市場需求持續增長帶動下，本土企業正加快布局市場，主要企業包括河北中瓷電子、合肥圣達電子、福建閩航電子、江蘇宜興電子、嘉興佳利電子等。伴隨著本土企業自主研發實力不斷提升，我國高溫共燒多層陶瓷基板市場國產替代步伐正持續加快。
新思界
行業分析人士表示，高溫共燒多層陶瓷基板是一類高性能陶瓷基板，目前已成為電子封裝常用基板之一。近年來，在國內電子信息產業快速發展帶動下，電子封裝需求逐步提升，進而帶動高溫共燒多層陶瓷基板市場快速發展。現階段，我國高溫共燒多層陶瓷基板市場正處于國產替代關鍵期，行業發展前景廣闊。
