高性能銅箔種類(lèi)豐富,可分為高頻超低輪廓銅箔(HVLP銅箔)、反轉(zhuǎn)銅箔(RTF銅箔)、超低輪廓銅箔(VLP銅箔)等。高頻超低輪廓銅箔又稱(chēng)HVLP銅箔,屬于高頻高速基板專(zhuān)用銅箔,具有硬度高、粗化面平滑、熱穩(wěn)定性好、厚度均勻等優(yōu)勢(shì),在高頻高速覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用較多。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2023-2028年中國(guó)HVLP銅箔(高頻超低輪廓銅箔)行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,高頻高速覆銅板又稱(chēng)低損耗覆銅板,為PCB基板材料,在航空航天、消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。受益于下游行業(yè)發(fā)展速度加快,HVLP銅箔市場(chǎng)需求日益旺盛。2022年全球VLP銅箔和HVLP銅箔總銷(xiāo)量達(dá)到8.8萬(wàn)噸,同比增長(zhǎng)19.6%。未來(lái)伴隨5G、互聯(lián)網(wǎng)、毫米波雷達(dá)等行業(yè)景氣度不斷提高,HVLP銅箔銷(xiāo)量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
HVLP銅箔屬于高頻高速基板專(zhuān)用銅箔,抗氧化層處理技術(shù)、平坦化處理技術(shù)、瘤化微細(xì)顆粒技術(shù)以及耐熱層處理技術(shù)等為高頻高速基板專(zhuān)用銅箔生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)。近年來(lái),我國(guó)企業(yè)不斷加大對(duì)高頻高速基板專(zhuān)用銅箔的研發(fā)投入力度,已解決眾多技術(shù)難題。未來(lái)伴隨技術(shù)成熟度提升,我國(guó)HVLP銅箔行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。
全球HVLP銅箔市場(chǎng)主要集中于韓國(guó)、日本、臺(tái)灣等亞太國(guó)家和地區(qū)。日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社(Fukuda Metal)、日本三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社(Mitsui Kinzoku)、日本日進(jìn)株式會(huì)社(NSC)、日本古河電氣工業(yè)株式會(huì)社(Furukawa Electric)、韓國(guó)斗山集團(tuán)(DOOSAN)、臺(tái)灣長(zhǎng)春化工集團(tuán)(CCP)等為全球知名HVLP銅箔生產(chǎn)商。三井金屬為全球HVLP銅箔龍頭企業(yè),其市場(chǎng)占有率達(dá)到近35%。
我國(guó)HVLP銅箔行業(yè)起步較晚,加之其核心技術(shù)長(zhǎng)期被海外龍頭企業(yè)壟斷,導(dǎo)致需求高度依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái),受市場(chǎng)前景吸引,我國(guó)布局HVLP銅箔行業(yè)的企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng),帶動(dòng)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。金寶電子、銅冠銅箔、逸豪新材、靈寶華鑫等為我國(guó)HVLP銅箔主要生產(chǎn)商。銅冠銅箔擁有HVLP銅箔自主生產(chǎn)能力,公司產(chǎn)品可應(yīng)用于6G通信技術(shù)領(lǐng)域。
新思界
行業(yè)分析人士表示,HVLP銅箔作為高性能銅箔,在高頻高速覆銅板領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。但目前,受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制,我國(guó)HVLP銅箔企業(yè)尚不具備高端產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)能力,需求高度依賴(lài)進(jìn)口。未來(lái)伴隨技術(shù)成熟度提升,我國(guó)HVLP銅箔生產(chǎn)成本有望降低,市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快。