高性能銅箔種類豐富，可分為高頻超低輪廓銅箔（HVLP銅箔）、反轉銅箔（RTF銅箔）、超低輪廓銅箔（VLP銅箔）等。高頻超低輪廓銅箔又稱HVLP銅箔，屬于高頻高速基板專用銅箔，具有硬度高、粗化面平滑、熱穩定性好、厚度均勻等優勢，在高頻高速覆銅板生產過程中應用較多。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2028年中國HVLP銅箔（高頻超低輪廓銅箔）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，高頻高速覆銅板又稱低損耗覆銅板，為PCB基板材料，在航空航天、消費電子、通信設備、汽車電子等領域應用廣泛。受益于下游行業發展速度加快，HVLP銅箔市場需求日益旺盛。2022年全球VLP銅箔和HVLP銅箔總銷量達到8.8萬噸，同比增長19.6%。未來伴隨5G、互聯網、毫米波雷達等行業景氣度不斷提高，HVLP銅箔銷量將進一步增長。
HVLP銅箔屬于高頻高速基板專用銅箔，抗氧化層處理技術、平坦化處理技術、瘤化微細顆粒技術以及耐熱層處理技術等為高頻高速基板專用銅箔生產關鍵技術。近年來，我國企業不斷加大對高頻高速基板專用銅箔的研發投入力度，已解決眾多技術難題。未來伴隨技術成熟度提升，我國HVLP銅箔行業發展速度將進一步加快。
全球HVLP銅箔市場主要集中于韓國、日本、臺灣等亞太國家和地區。日本福田金屬箔粉工業株式會社（Fukuda Metal）、日本三井金屬礦業株式會社（Mitsui Kinzoku）、日本日進株式會社（NSC）、日本古河電氣工業株式會社（Furukawa Electric）、韓國斗山集團（DOOSAN）、臺灣長春化工集團（CCP）等為全球知名HVLP銅箔生產商。三井金屬為全球HVLP銅箔龍頭企業，其市場占有率達到近35%。
我國HVLP銅箔行業起步較晚，加之其核心技術長期被海外龍頭企業壟斷，導致需求高度依賴進口。近年來，受市場前景吸引，我國布局HVLP銅箔行業的企業數量不斷增長，帶動市場國產化進程不斷加快。金寶電子、銅冠銅箔、逸豪新材、靈寶華鑫等為我國HVLP銅箔主要生產商。銅冠銅箔擁有HVLP銅箔自主生產能力，公司產品可應用于6G通信技術領域。
新思界
行業分析人士表示，HVLP銅箔作為高性能銅箔，在高頻高速覆銅板領域擁有廣闊應用前景。但目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國HVLP銅箔企業尚不具備高端產品規模化生產能力，需求高度依賴進口。未來伴隨技術成熟度提升，我國HVLP銅箔生產成本有望降低，市場國產化進程將進一步加快。
