高性能銅箔種類豐富，可分為高頻超低輪廓銅箔（HVLP銅箔）、反轉(zhuǎn)銅箔（RTF銅箔）、超低輪廓銅箔（VLP銅箔）等。高頻超低輪廓銅箔又稱HVLP銅箔，屬于高頻高速基板專用銅箔，具有硬度高、粗化面平滑、熱穩(wěn)定性好、厚度均勻等優(yōu)勢，在高頻高速覆銅板生產(chǎn)過程中應(yīng)用較多。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2023-2028年中國HVLP銅箔（高頻超低輪廓銅箔）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，高頻高速覆銅板又稱低損耗覆銅板，為PCB基板材料，在航空航天、消費電子、通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。受益于下游行業(yè)發(fā)展速度加快，HVLP銅箔市場需求日益旺盛。2022年全球VLP銅箔和HVLP銅箔總銷量達到8.8萬噸，同比增長19.6%。未來伴隨5G、互聯(lián)網(wǎng)、毫米波雷達等行業(yè)景氣度不斷提高，HVLP銅箔銷量將進一步增長。
HVLP銅箔屬于高頻高速基板專用銅箔，抗氧化層處理技術(shù)、平坦化處理技術(shù)、瘤化微細顆粒技術(shù)以及耐熱層處理技術(shù)等為高頻高速基板專用銅箔生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)。近年來，我國企業(yè)不斷加大對高頻高速基板專用銅箔的研發(fā)投入力度，已解決眾多技術(shù)難題。未來伴隨技術(shù)成熟度提升，我國HVLP銅箔行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。
全球HVLP銅箔市場主要集中于韓國、日本、臺灣等亞太國家和地區(qū)。日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會社（Fukuda Metal）、日本三井金屬礦業(yè)株式會社（Mitsui Kinzoku）、日本日進株式會社（NSC）、日本古河電氣工業(yè)株式會社（Furukawa Electric）、韓國斗山集團（DOOSAN）、臺灣長春化工集團（CCP）等為全球知名HVLP銅箔生產(chǎn)商。三井金屬為全球HVLP銅箔龍頭企業(yè)，其市場占有率達到近35%。
我國HVLP銅箔行業(yè)起步較晚，加之其核心技術(shù)長期被海外龍頭企業(yè)壟斷，導(dǎo)致需求高度依賴進口。近年來，受市場前景吸引，我國布局HVLP銅箔行業(yè)的企業(yè)數(shù)量不斷增長，帶動市場國產(chǎn)化進程不斷加快。金寶電子、銅冠銅箔、逸豪新材、靈寶華鑫等為我國HVLP銅箔主要生產(chǎn)商。銅冠銅箔擁有HVLP銅箔自主生產(chǎn)能力，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于6G通信技術(shù)領(lǐng)域。
新思界
行業(yè)分析人士表示，HVLP銅箔作為高性能銅箔，在高頻高速覆銅板領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。但目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國HVLP銅箔企業(yè)尚不具備高端產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)能力，需求高度依賴進口。未來伴隨技術(shù)成熟度提升，我國HVLP銅箔生產(chǎn)成本有望降低，市場國產(chǎn)化進程將進一步加快。
