反轉銅箔又稱RTF銅箔、反轉電解銅箔，為高性能銅箔細分產品，指兩面都經過不同程度粗化處理的銅箔。RTF銅箔具有蝕刻性好、能提高印制電路板良品率等優勢，在高頻高速覆銅板生產過程中應用較多，5G服務器為其終端產品。
近年來，國家對電解銅箔行業發展高度重視，并出臺眾多政策予以支持。2022年10月，國家發展改革委及商務部發布《鼓勵外商投資產業目錄（2022年版）》，文件已于2023年1月1日起正式施行，明確將電解銅箔等高新技術有色金屬材料及其產品納入鼓勵外商投資產業目錄。在此背景下，RTF銅箔作為高性能電解銅箔，行業發展速度將進一步加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2028年中國RTF銅箔（反轉銅箔）行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，RTF銅箔主要應用于高頻高速覆銅板生產過程中。高頻高速覆銅板可細分為高速數字覆銅板以及射頻/微波覆銅板兩類，其在5G、高端路由器、云服務器IDC等領域擁有廣闊應用前景。據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會統計數據顯示，2021年全球剛性高頻高速覆銅板銷量達到9760萬平方米，同比增長8.4%。受益于下游行業發展速度加快，RTF銅箔市場規模將進一步擴大。
全球RTF銅箔龍頭企業包括臺灣南亞塑膠工業股份有限公司（Nan-Ya Plastics）、臺灣金居開發銅箔股份有限公司（Co-Tech）、臺灣長春化工集團（CCP）、日本三井金屬礦業株式會社（Mitsui Kinzoku）等，以上四家企業占據全球市場近六成份額。我國RTF銅箔生產企業較少，主要包括江西宏業銅箔有限公司、安徽銅冠銅箔集團股份有限公司、贛州逸豪新材料股份有限公司等。
銅冠銅箔為我國RTF銅箔代表企業，其專注于電子銅箔的研發、生產及銷售，公司PCB銅箔總產能達到近4萬噸。近年來，銅冠銅箔不斷加大對高性能銅箔的研發投入力度，其自主研發的RTF銅箔以及HVLP銅箔已實現批量供貨，產品在5G通訊領域應用較多。
新思界
行業分析人士表示，RTF銅箔性能優異，高頻高速覆銅板為其終端產品，伴隨下游需求逐漸釋放，行業發展前景將持續向好。RTF銅箔行業技術壁壘較高，日本和臺灣企業占據全球市場主導地位。近年來，以銅冠銅箔為代表的本土企業持續發力，推動我國RTF銅箔市場國產化進程加快。整體來看，我國RTF銅箔行業仍存在巨大發展空間。
