本土企業(yè)加速入局 我國(guó)5G小基站芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)提速

　　5G小基站是指一種體積小、功耗低、發(fā)射功率小、覆蓋范圍小，能實(shí)現(xiàn)室內(nèi)使用的5G基站，可將其視為Wi-Fi路由器與蜂窩網(wǎng)絡(luò)宏基站的混合體。近年來(lái)，隨著通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)日趨成熟以及數(shù)據(jù)流量需求日益增長(zhǎng)，5G小基站成為填補(bǔ)5G宏基站覆蓋漏洞以及解決覆蓋盲點(diǎn)的重要方案，其市場(chǎng)迎來(lái)廣闊發(fā)展前景。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)5G小基站數(shù)量將達(dá)到千萬(wàn)數(shù)量級(jí)。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年5G小基站芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，5G小基站是一種小型化的通信信號(hào)中繼與傳輸設(shè)備，其核心部件為芯片，主要包括負(fù)責(zé)接受發(fā)送信號(hào)的射頻芯片、負(fù)責(zé)信號(hào)數(shù)字化處理的數(shù)字芯片以及部分集成性功能芯片。5G小基站芯片研發(fā)難度較大，技術(shù)壁壘較高，自5G商用以來(lái)，全球5G小基站芯片市場(chǎng)一直由美國(guó)英特爾、荷蘭恩智浦、美國(guó)高通三大國(guó)際龍頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

 

　　但在我國(guó)市場(chǎng)內(nèi)，受益于三大電信運(yùn)營(yíng)商商用部署5G小基站時(shí)間較早以及大規(guī)模集采拉動(dòng)，華為、中興等本土通信設(shè)備龍頭企業(yè)較早入局5G小基站芯片市場(chǎng)，伴隨著技術(shù)不斷成熟，本土企業(yè)已在國(guó)內(nèi)5G小基站芯片市場(chǎng)占據(jù)主要份額，國(guó)產(chǎn)化水平正逐步提升。

 

　　具體來(lái)看，在射頻收發(fā)芯片領(lǐng)域，2020年3月，宇都通訊科技自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601流片成功；2022年11月，地芯科技發(fā)布風(fēng)行GC080X系列5G射頻收發(fā)芯片。此外，國(guó)內(nèi)還有力通通信、極芯通訊、比科奇微電子、國(guó)博電子等多數(shù)企業(yè)入局5G小基站射頻收發(fā)芯片領(lǐng)域，行業(yè)展現(xiàn)出良好發(fā)展前景。

 

　　在數(shù)字化芯片領(lǐng)域，2021年12月，創(chuàng)芯慧聯(lián)推出全球首款商用5G擴(kuò)展型基站DFE芯片雷霆7900，適用于市區(qū)5G盲點(diǎn)覆蓋、家庭5G覆蓋等領(lǐng)域；2023年2月，思朗科技發(fā)布了第二代國(guó)產(chǎn)5G小基站核心芯片UCP4008；2023年2月，比科奇PC802 PHY SoC芯片通過(guò)了中國(guó)運(yùn)營(yíng)商的現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，已具備支撐5G小基站產(chǎn)業(yè)生態(tài)能力。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，當(dāng)前在國(guó)內(nèi)5G小基站商業(yè)化部署進(jìn)程逐步加快背景下，5G小基站芯片作為其核心部件，目前已有多家企業(yè)入局市場(chǎng)，且有多項(xiàng)先進(jìn)研發(fā)成果出現(xiàn)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正逐步加快，行業(yè)展現(xiàn)出良好發(fā)展前景。未來(lái)在本土企業(yè)研發(fā)進(jìn)程保持持續(xù)加快態(tài)勢(shì)下，我國(guó)5G小基站芯片行業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。

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