芯片焊接是將單個電路的芯片裝配到金屬引線框架或管座上，是在芯片與載體（封裝殼體或基片）之間形成牢固的、傳導性或者絕緣性連接的方法。芯片焊接方法可分為樹脂粘接法和金屬合金焊接法、焊料連接等。芯片焊接設備用于芯片到封裝體的焊接（粘貼），主要設備包括鍵合機（焊線機）和貼片機等。
全球市場中，歐洲、美國、日本等地區半導體行業研發時間較早，后續又研發了芯片焊接設備、半導體材料等細分產品，隨著資金、人力、物力的持續投入，發展出Besi、Palomar Technologies等一批知名企業，并建成了完善的芯片焊接設備生產鏈。得益于優質的產品質量和性能，國外芯片焊接設備在全球市場中具有非常強的競爭力，并在國內市場中占據主要份額。
根據新思界發布的
《2023-2028年中國芯片焊接機設備行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，在國內半導體行業中，芯片焊接設備需求量超過1萬套，但市場被外資企業占據，進口依賴度非常高。雖然近幾年，國家在各個行業大力推廣國產替代，但受技術水平落后、設備性能差、產品種類少等因素限制，國產芯片焊接設備產品主要集中在中低端領域。國內中芯國際、華虹半導體等半導體企業也傾向于采購美國、日本等國家的芯片焊接設備。
近年來，中國高校、科研院所等單位通過自主創新、國外技術引進、研究成果轉化等方式推動中國芯片焊接設備行業的技術進步及產品種類豐富，行業產能、產量、產值、消費量等整體均呈增長態勢，國內企業主要有大連佳峰自動化股份有限公司、北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）、蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司等。但國產芯片焊接設備品牌發展時間短，技術實力不足，產品多集中在中低端領域。
目前，各個半導體生產企業對芯片焊接設備都有嚴格要求，例如芯片結構、尺寸、密封性能等，芯片焊接設備廠商也需要調整焊接工藝、焊接參數、焊接材料、焊接環境等以適配半導體企業生產流程，從而確保半導體設備的產品性能及使用壽命，以最終實現真空環境下的半導體設備工藝制程的穩定。
新思界
行業分析人士表示，“十四五”期間，中國將加速推進產業的信息化、智能化轉型和“新基建”工程的實施，集成電路作為支撐產業現代化轉型發展的重要器件，其需求規模將快速擴張。再加上國家“國產替代”戰略的實施，國內芯片焊接設備迫切需要國產化替代，為國內企業的發展提供了良好的機會，行業發展前景廣闊。
