CPO即Co-packagedoptics，中文名稱為光電共封裝，是一類新型封裝技術，是指將網(wǎng)絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個槽上，從而形成芯片和模組的共封裝。與傳統(tǒng)可插撥光模塊（Pluggable）技術和近封裝光學（NPO）技術相比，CPO技術優(yōu)化了封裝結構、降低了封裝成本與系統(tǒng)誤碼率、提高了封裝效率與系統(tǒng)性能，是一種極具發(fā)展前途的新型封裝技術。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2023-2027年中國CPO（光電共封裝）技術市場可行性研究報告》顯示，CPO技術作用顯著，可廣泛應用于光纖通信、光纖傳感、數(shù)據(jù)中心、人工智能、醫(yī)學成像、機器視覺、工業(yè)自動化等領域。其中數(shù)據(jù)中心、光通信是目前CPO技術主要應用領域，近年來，在全球數(shù)據(jù)中心建設與應用規(guī)模不斷擴大、光通信市場快速發(fā)展背景下，CPO技術普及率不斷提升，市場展現(xiàn)出良好發(fā)展前景。
其中在光通信領域，CPO技術已被廣泛應用于光模塊制造場景。CPO技術可將光模塊與CMOS芯片以更緊密的形式進行封裝，利用此技術制造而成的光模塊具有更高的傳輸速率、集成化程度以及更小的體積，符合下游逐步升級的市場要求。2022年全球光模塊市場規(guī)模約為98.4億美元，同比增長12.7％。未來隨著全球光模塊規(guī)模持續(xù)擴大以及產(chǎn)品要求不斷升級，預計到2025年，全球CPO技術市場收入將達到58.0億美元。
全球CPO技術研究起步時間較晚，目前行業(yè)尚處于初步探索階段，競爭格局還未穩(wěn)定。全球范圍內(nèi)，CPO技術市場參與主體主要有思科、IBM、NVIDIA、華為、銳捷等網(wǎng)絡設備制造廠商；Microsoft、Meta Platform、Google、騰訊、阿里巴巴等云計算廠商；英特爾、AMD、臺積電、通宇通訊等芯片制造廠商；中際旭創(chuàng)、聯(lián)特科技、新易盛、聚飛光電、享通光電、劍橋科技、光庫科技等光模塊制造廠商。
目前全球已有眾多企業(yè)布局CPO技術領域，行業(yè)展現(xiàn)出良好發(fā)展前景。但與此同時，CPO技術在光電芯片設計、連接器、封裝和散熱等核心領域尚存在較多難點，未來相關企業(yè)還需持續(xù)加大技術研發(fā)，市場仍有巨大發(fā)展空間。
新思界
行業(yè)分析人士表示，未來在AI超算時代逐步來臨背景下，為滿足持續(xù)增長的算力需求，光通信市場要求不斷升級，而CPO技術作為一類作用顯著的新型封裝技術，其市場滲透率有望快速提升。總體來看，CPO技術已成為未來封裝技術的重要升級方向，市場有著廣闊發(fā)展前景。
