我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化不足

　　光芯片是利用半導(dǎo)體材料制成的具有各種功能的光電子器件，主要應(yīng)用于光通信領(lǐng)域。光芯片根據(jù)功能不同可分為調(diào)制器芯片、激光器芯片、波分復(fù)用器芯片、探測(cè)器芯片等，根據(jù)物理形態(tài)和分裝方式不同可分為裸晶、COB、COF、CSP、TO-CAN等。

 

　　光芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為光纖、工業(yè)氣體、晶圓外延、金屬靶材、光刻機(jī)等原材料和生產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)；中游為不同類型產(chǎn)品的生產(chǎn)制作；下游可應(yīng)用于醫(yī)療、電子、通信、工業(yè)制造等領(lǐng)域。

 

　　從上游原材料供應(yīng)來看，我國(guó)經(jīng)濟(jì)水平不斷提升，工業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，并不斷轉(zhuǎn)型升級(jí)，向高質(zhì)量方向發(fā)展，為光芯片行業(yè)發(fā)展提供了充足原料。以工業(yè)氣體為例，2022年我國(guó)工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模超過1800億元，為光芯片行業(yè)提供良好發(fā)展基礎(chǔ)。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2027年光芯片行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，光芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要細(xì)分領(lǐng)域之一，是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。近年來隨著高端制造業(yè)不斷發(fā)展，5G設(shè)備不斷升級(jí)，光通信系統(tǒng)不斷完善，光芯片市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020年我國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為90億元，預(yù)計(jì)2023年將超過140億元，2020-2023年復(fù)合年增長(zhǎng)率接近16%。

 

　　光芯片屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，具有較高的資金、技術(shù)及人才壁壘，行業(yè)門檻高。國(guó)外光芯片行業(yè)起步早，發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)，在研發(fā)能力、技術(shù)水平等方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在高端光芯片市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展，在中低端領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的突破，競(jìng)爭(zhēng)力不斷提高，但在高端領(lǐng)域核心競(jìng)爭(zhēng)力較弱。目前市場(chǎng)上光芯片國(guó)外生產(chǎn)企業(yè)有美國(guó)的NeoPhotonics、Lumentum，日本的富士通、日立等，國(guó)內(nèi)光芯片生產(chǎn)企業(yè)有華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司、珠海光庫(kù)科技股份有限公司、陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司等。

 

　　目前國(guó)內(nèi)低速率光芯片市場(chǎng)趨于飽和，高速率光芯片對(duì)國(guó)外產(chǎn)品依賴度較高，國(guó)內(nèi)高速率光芯片行業(yè)仍有較大發(fā)展空間。從光芯片國(guó)產(chǎn)化率來看，目前國(guó)內(nèi)10Gbs以下速率光芯片國(guó)產(chǎn)化率超過90%，25Gbs及以上的光芯片國(guó)產(chǎn)化率不超過5%。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，隨著人工智能、5G通信、高端電子等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高速率、低能耗的光模塊需求將不斷增長(zhǎng)，光芯片行業(yè)具有良好發(fā)展前景。目前國(guó)內(nèi)高速率光芯片國(guó)產(chǎn)化不足，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)需要不斷研發(fā)新材料、新技術(shù)，提高自主創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，擴(kuò)大自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

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