晶圓，指制作硅半導體電路所用的硅晶片，是生產微處理器、存儲芯片和傳感器等半導體設備的基礎材料之一，被廣泛應用于去中心化應用、生物醫藥、人工智能、物聯網等領域中。根據結晶數不同，晶圓區分為單晶硅片和多晶硅片。晶圓是非常昂貴且易碎的材料，生產中需要高精密設備與先進技術，而晶圓自身制造工藝和質量與下游產品性能和穩定性密切相關，因此晶圓加工行業具有較高技術門檻。
晶圓加工業位于產業鏈中游，上游為主要為二氧化硅、石英砂、光刻膠等各種原材料生產供應行業，產業鏈下游主要是晶圓各大應用情景，如生產半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2027年中國晶圓制造業風險投資行業分析報告》顯示，隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術崛起以及我國半導體產業鏈逐漸完善，芯片設計公司對晶圓加工服務的需求日益提升，我國晶圓加工行業產能得以穩步擴張。此外，我國居民對電子產品、智能汽車等產業需求釋放，也帶動了市場對晶圓需求大量增長，晶圓加工行業前景廣闊。
近年來，行業龍頭中芯國際和華虹集團在全球晶圓市場銷售額實現了飛速增長，帶動了我國晶圓加工行業在全球市場中份額增加。但由于國內晶圓產業起步較晚，受設備及材料等相關因素影響，再加上外國對于先進技術的封鎖，我國晶圓加工行業目前仍僅可量產14nm晶圓，與國際先進水平差距較大，導致我國晶圓加工行業在高端領域缺乏競爭力。
目前我國晶圓加工市場集中度較高，已有知名龍頭企業中芯國際、華虹集團、中芯集成、晶合集成等，其他中小型企業發展空間小。同時晶圓加工行業對產品制造工藝及設備精密程度要求高，行業壁壘較高，不建議缺乏精密材料生產加工經驗的企業入局參與市場競爭。
新思界
行業分析人士表示，未來隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等下游領域的發展，全球晶圓市場規模將進一步增長，我國晶圓加工企業應不斷提升工藝水平、擴大產能，積極投入研發，盡早解決技術卡脖子難題，進行相關技術升級，增強自身競爭力，如此方能在全球晶圓加工市場上分一杯羹。
