單晶硅片又稱為硅片，是由單晶硅棒切割形成的方片或八角形片。硅是重要的半導體基礎材料，具有熱敏性好、儲量豐富、價格低廉、光電特性優異等特點，近年來，隨著我國半導體、光伏產業快速發展，單晶硅片市場需求不斷釋放，行業規模逐漸擴大。
單晶硅片下游應用涉及到光伏、航天航空、汽車、半導體等多個領域。單晶硅片可分為P型硅片和N型硅片，目前P型硅片市場占比較高，但N型硅片效率高、組件封裝成本低、性價比高，在降本增效背景下，N型硅片市場占比有望不斷提升。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2028年中國單晶硅片行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，目前我國已成為全球最大的硅片生產國，根據有色金屬協會硅業分會數據顯示，2022年，全球硅片行業產能為567.1GW，同比增速達34.5%，其中中國硅片行業產能達557.1GW。目前我國單晶硅片產業處于高速發展階段，隨著相關產能釋放，我國在國際市場上的話語權將進一步提升。
單晶硅片是市場主流硅片產品，全球范圍內，單晶硅片供應商主要包括日本信越化學、日本勝高、晶澳股份、晶科能源、隆基綠能、中環股份等。單晶硅片市場集中度高，目前已形成以隆基綠能、中環股份雙寡頭壟斷的格局。由于龍頭企業在技術、產品、規模、資源等方面具有明顯優勢，且現有競爭者競爭程度較低，短期內，全球單晶硅片市場格局將不會產生大變化。
在發展趨勢上，大尺寸、薄片化是單晶硅片未來主要發展趨勢。具體來看，大尺寸單晶硅片截面尺寸大、單片瓦數高，所生產的組件具有功率高、成本低等優勢，符合光伏產業降本增效發展需求。目前大尺寸單晶硅片已成為市場主流產品，根據CPIA數據顯示，2020-2022年，G12、M10等大尺寸硅片市場占比從4.5%增長至82.8%。得益于TOPCon、HJT等新產品、新技術深入應用，以及降本增效需求釋放，單晶硅片厚度在不斷降低，預計2027年，單晶硅片厚度將維持在120mm左右。
新思界
行業分析人士表示，下游光伏、半導體等產業處于快速增長時期，單晶硅片市場需求增長動力強勁，同時在光伏降本增效、技術升級驅動下，大尺寸、薄片化成為單晶硅片重要發展趨勢，目前大尺寸單晶硅片已成為市場主流產品。單晶硅片市場集中度高，且短期內雙寡頭壟斷格局將保持穩定。
