CMP保持環又稱CMP固定環，指在化學機械平坦化工藝中用于固定晶圓的部件，其能夠壓平拋光墊，以避免晶圓出現機械磨損。CMP保持環需具備純凈度高、振動頻率低、耐磨性好、耐腐蝕性佳等特點，在半導體制造、先進封裝等領域應用較多。
按照原材料不同，CMP保持環可分為金屬保持環和塑料保持環兩種類型。目前塑料保持環已成為CMP保持環市場主流產品，其原材料為工程塑料，包括聚醚醚酮（PEEK）、聚苯硫醚（PPS）、聚酰亞胺（PAI）、聚對苯二甲酸（PETP）等。PEEK和PPS具備硬度高、耐腐蝕、耐磨等優勢，在CMP保持環生產過程中應用較多。未來伴隨技術進步，PEEK和PPS產量進一步增長，將為CMP保持環行業發展提供有利條件。
近年來，我國企業及相關科研機構不斷加大對CMP保持環制備方法的研究，目前已獲得多項發明專利，主要包括《一種用于CMP研磨的保持環》、《用于CMP研磨的保持環的制作法》等。未來伴隨技術進步，我國CMP保持環行業發展速度將不斷加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023年全球及中國CMP保持環（CMP固定環）產業深度研究報告》顯示，CMP保持環主要應用于晶圓加工過程中。近年來，隨著半導體產業發展速度加快，我國晶圓產能快速擴張。目前8寸晶圓為我國市場主流產品，產能占據全球近兩成。研磨拋光為晶圓加工重要環節，對其表面光潔程度及平整度起到決定性作用。CMP保持環為晶圓研磨拋光重要耗材，未來隨著晶圓行業景氣度持續提升，我國CMP保持環市場需求將日益旺盛。
在市場競爭方面，我國CMP保持環市場參與者較少，行業集中度較高。中研股份、江豐電子、愛科精工等為我國CMP保持環主要生產商。江豐電子專注于半導體用CMP產品的研發、生產及銷售，具備CMP保持環、CMP拋光墊核心生產技術，目前公司已與多家晶圓廠達成合作，為其批量供應CMP保持環。未來隨著技術成熟度提升以及下游行業發展速度加快，我國CMP保持環生產企業數量將有所增長。
新思界
行業分析人士表示，CMP保持環為晶圓加工重要耗材，受益于下游行業發展速度加快，其市場空間不斷擴展。目前，我國僅有少數企業具備CMP保持環批量生產能力，需求高度依賴進口。預計未來一段時間，隨著國家政策支持以及技術進步，我國CMP保持環市場國產化進程將有所加快。
