中國(guó)氮化硅陶瓷基板依賴進(jìn)口 未來發(fā)展空間大

        陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面（單面或雙面）上的基板。其中，氮化硅陶瓷基板是一種新型的陶瓷基板。氮化硅陶瓷基板的散熱系數(shù)更高，熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，同時(shí)具有極高的耐熱沖擊性，其綜合性能優(yōu)于氧化鋁及其他陶瓷基板材料。

        根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同，氮化硅陶瓷基板可分為流延氮化硅陶瓷基板和熱壓氮化硅陶瓷基板。按照產(chǎn)品尺寸劃分，氮化硅陶瓷基板產(chǎn)品有50mm*50mm、100*100mm、105*105mm、114.3*114.3mm、120mm*120mm、125*185mm、140*190mm等幾種常規(guī)尺寸。其中，以140*190*0.32mm規(guī)格的氮化硅陶瓷基板較為常見。

        氮化硅陶瓷基板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好等特性，主要應(yīng)用到功率電子、混合微電子、多芯片模塊等領(lǐng)域，進(jìn)而應(yīng)用到新能源汽車、LED、航空航天、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等終端市場(chǎng)。近年來，氮化硅陶瓷基板的需求增長(zhǎng)迅速，根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年氮化硅陶瓷基板行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2022年中國(guó)氮化硅陶瓷基板需求量達(dá)到160萬(wàn)片左右。

        氮化硅陶瓷基板屬于技術(shù)和資金密集型行業(yè)，需要企業(yè)投入較多的人才和資金進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)，目前國(guó)內(nèi)氮化硅陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)并不多。由于我國(guó)氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，生產(chǎn)規(guī)模和產(chǎn)品質(zhì)量與進(jìn)口產(chǎn)品還存在較大的差距，日本東芝材料、京瓷等國(guó)外品牌占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額。

        近年來，我國(guó)福建臻璟新材料科技有限公司、中材高新氮化物陶瓷有限公司、浙江正天新材料科技有限公司、威海圓環(huán)先進(jìn)陶瓷股份有限公司、福建華清電子材料科技有限公司等規(guī)模較大的企業(yè)通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，氮化硅陶瓷基板產(chǎn)品性能不斷提升，已經(jīng)接近進(jìn)口產(chǎn)品，并逐漸進(jìn)入到下游供應(yīng)鏈體系中。

        新思界行業(yè)分析師表示，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)實(shí)力的增強(qiáng)和技術(shù)水平的提高，全球氮化硅陶瓷基板行業(yè)的生產(chǎn)與消費(fèi)重心將逐漸向我國(guó)轉(zhuǎn)移，從而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)氮化硅陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)銷量的快速增長(zhǎng)。另外，未來氮化硅陶瓷基板的制備技術(shù)將不斷提升，生產(chǎn)成本逐漸降低，使得氮化硅陶瓷基板的應(yīng)用范圍更加廣泛。

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