微電子焊接材料屬于電子材料的細分品類之一，是實現電子器件互聯和組裝的必要材料。隨著生產工藝逐漸進步，微電子焊接材料種類逐漸增多。根據成分不同，微電子焊接材料可分為低溫焊料（錫銦系合金、錫鉍系合金等）、中溫焊料（錫鋅系合金、錫銀銅系合金等）、高溫焊料（錫金系合金等）；根據產品形態不同，微電子焊接材料大致可分為錫球、錫膏、焊錫條、焊錫絲等。其中，錫膏為微電子焊接材料市場中占比最大的細分產品。
目前，我國微電子焊接材料產業鏈已經形成。產業鏈上游主要為原材料行業，提供錫合金、助焊劑等原材料；中游主要為微電子焊接材料的生產行業，負責微電子焊接材料的生產、制造等環節；下游主要為應用領域，微電子焊接材料多應用精密結構件連接、PCBA制程、半導體封裝等生產環節，在新能源、汽車電子、智能家居、LED、光伏、工業控制、消費電子、通信等終端領域獲得廣泛應用。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2028年微電子焊接材料行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，近幾年，我國電子產業得到較快發展，微電子焊接材料作為互聯、封裝電子元器件的重要材料，市場需求逐漸增長。在此背景下，我國微電子焊接材料市場規模逐漸擴大。2022年，我國微電子焊接材料市場規模超過130億元。
現階段，我國微電子焊接材料市場中企業數量眾多，市場集中度較低。國外微電子焊接材料企業主要有日本田村、美國愛法、美國銦泰、日本千住等，國內規模較大的微電子焊接材料企業主要有同方新材、錫業股份、永安科技、唯特偶、升貿科技、億鋮達等。早期，國外微電子焊接材料企業憑借其生產技術成熟、產品質量高等優勢，占據了我國大部分市場。但近幾年，我國微電子焊接材料企業逐漸崛起，企業研發和創新能力得到較大提升，生產技術與國外企業的差距逐漸縮小，國產化率不斷提升，未來有望實現完全國產化。
新思界
行業分析人士表示，近幾年，電子元器件的規格越來越小，對微電子焊接材料的性能工藝有了更高的要求，促使微電子焊接材料也逐漸向精細化、輕薄化方向發展。為了滿足市場需求，我國微電子焊接材料企業需要不斷加大研發投入，優化生產技術水平，開發出更加粉徑更小、間距更細的產品。
