半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，其封裝材料種類多樣，包括鍵合絲、封裝基板、陶瓷基板、引線框架、芯片粘接材料等。
半導體是現代電子信息技術的基礎，其技術水平是國家綜合實力的重要標志之一。近年來，國家出臺《“十四五”國家信息化規劃》、《“十四五”數字經濟發展規劃》、《工業能效提升行動計劃》等多項政策鼓勵支持半導體產業發展，為半導體封裝材料提供廣闊消費市場。
半導體封裝材料產業鏈上游為金屬、陶瓷、玻璃、塑料等原材料的供應；中游為各種細分產品的生產制作；下游廣泛應用于5G通信、消費電子、汽車電子等領域。引線框架在電路中起到保護內部元器件、傳遞電信號等作用，是半導體封裝材料重要細分品類之一。我國引線框架行業經過一段時間的發展，生產技術不斷進步，但仍存在高端產品供給不足等問題，本土企業仍有較大發展空間。
根據新思界產業研究中心發布的
《2024年半導體封裝材料行業深度市場調研及投資分析報告》顯示，從全球市場來看，隨著科學技術不斷進步，下游產業不斷發展，半導體在各個領域的應用愈發深入，帶動半導體封裝材料市場規模不斷擴張。2022年全球半導體封裝材料市場規模約為280億美元，同比2021年增長約6%。
從國內市場來看，隨著我國科技實力不斷增強，研發及創新能力不斷提升，新能源汽車、智能照明等新興產業不斷發展，半導體封裝材料市場規模呈穩步上升趨勢。2022年我國半導體封裝材料市場規模超過460億元。
半導體封裝材料研發生產對企業技術、人才、資金等要求較高，行業具有一定技術壁壘。國外半導體封裝材料行業起步較早，發展時間長，產業鏈體系較為完善，在產品質量、品牌知名度等方面具有較強競爭優勢，在全球市場中處于主導地位，代表性企業有信越化學。我國半導體封裝材料經過一段時間的發展，逐漸涌現出一批具有較強競爭優勢的企業，如深南電路、興森科技等。
新思界
行業分析人士表示，隨著半導體技術的不斷進步，人工智能、機器人等產業不斷發展，市場對封裝材料的技術要求將會不斷提升。國內半導體封裝材料企業需要加強技術創新，不斷改進生產工藝，提高產品質量和性能，滿足不斷提升的市場需求，擴大自身競爭優勢。
