測試探針,是用于電子測試領域的一種元件,其連接測試基板與被測物,通過傳輸信號實現被測物質量檢測,可精確測定電路故障,目的是保證電子產品良率。按照應用領域不同來劃分,測試探針主要包括ICT/FCT測試探針、PCB測試探針、BGA測試探針等類型。
根據新思界產業研究中心發布的
《2024-2029年中國測試探針行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示,ICT/FCT測試探針,主要用于在線電路測試、功能測試方面,可以測試電阻、電容、電池、開關、數字電路、汽車線束等;PCB測試探針,主要用于PCB(印制電路板)線路測定方面;BGA測試探針,主要用于BGA(球柵陣列封裝)測試、芯片測試方面,其中,應用于半導體芯片領域的測試探針,直徑最小,精度要求最高。
以半導體測試探針為例,其安裝在半導體測試設備中,在芯片設計、生產、封裝、測試等環節均需應用,是半導體產業中地位極為重要的一種測試工具。測試探針應用領域涉及通信設備、消費電子、家用電器、汽車電子、動力/儲能電池、醫療設備、工業控制、航空航天等,市場發展空間大。
全球智能家居、智能汽車、新能源等產業快速發展,利好測試探針需求不斷上升。從細分產品半導體測試探針市場來看,2023年,全球半導體測試探針市場規模約為6.5億美元,預計2023-2029年將以8.5%的年復合增長率快速增長。
測試探針主要由針頭、針尾、彈簧、套管等組成,其中,彈簧的作用是實現針頭伸縮,其性能直接影響測試探針使用壽命,表面需要經過電鍍處理,以提升導電性、耐用性,制造工藝要求高。其中,應用在半導體領域的高端測試探針制造工藝要求更為嚴格。
新思界
行業分析人士表示,在全球范圍內,測試探針生產商主要有韓國LEENO、日本Yokowo、德國INGUN、德國PTR、美國ECT、美國IDI、美國QA Technology、美國科休半導體(Cohu)、美國史密斯英特康(Smiths Interconnect)等,少數企業占據大部分市場份額,特別是在高端半導體測試探針領域,韓國、日本、美國企業處于壟斷地位。
經過不斷發展,我國測試探針生產商不斷增多,主要有和林微納、木王科技、先得利、臺易電子、中探探針、儒眾智能、大中探針、鈦輔科技等。但我國能夠生產高端半導體測試探針的企業數量極少,大部分企業以PCB測試探針、ICT測試探針等中低端產品生產為主。我國高端測試探測需求依靠進口,行業產能結構亟需升級。