測試探針，是用于電子測試領(lǐng)域的一種元件，其連接測試基板與被測物，通過傳輸信號實現(xiàn)被測物質(zhì)量檢測，可精確測定電路故障，目的是保證電子產(chǎn)品良率。按照應用領(lǐng)域不同來劃分，測試探針主要包括ICT/FCT測試探針、PCB測試探針、BGA測試探針等類型。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2024-2029年中國測試探針行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》顯示，ICT/FCT測試探針，主要用于在線電路測試、功能測試方面，可以測試電阻、電容、電池、開關(guān)、數(shù)字電路、汽車線束等；PCB測試探針，主要用于PCB（印制電路板）線路測定方面；BGA測試探針，主要用于BGA（球柵陣列封裝）測試、芯片測試方面，其中，應用于半導體芯片領(lǐng)域的測試探針，直徑最小，精度要求最高。
以半導體測試探針為例，其安裝在半導體測試設(shè)備中，在芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試等環(huán)節(jié)均需應用，是半導體產(chǎn)業(yè)中地位極為重要的一種測試工具。測試探針應用領(lǐng)域涉及通信設(shè)備、消費電子、家用電器、汽車電子、動力/儲能電池、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、航空航天等，市場發(fā)展空間大。
全球智能家居、智能汽車、新能源等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，利好測試探針需求不斷上升。從細分產(chǎn)品半導體測試探針市場來看，2023年，全球半導體測試探針市場規(guī)模約為6.5億美元，預計2023-2029年將以8.5%的年復合增長率快速增長。
測試探針主要由針頭、針尾、彈簧、套管等組成，其中，彈簧的作用是實現(xiàn)針頭伸縮，其性能直接影響測試探針使用壽命，表面需要經(jīng)過電鍍處理，以提升導電性、耐用性，制造工藝要求高。其中，應用在半導體領(lǐng)域的高端測試探針制造工藝要求更為嚴格。
新思界
行業(yè)分析人士表示，在全球范圍內(nèi)，測試探針生產(chǎn)商主要有韓國LEENO、日本Yokowo、德國INGUN、德國PTR、美國ECT、美國IDI、美國QA Technology、美國科休半導體（Cohu）、美國史密斯英特康（Smiths Interconnect）等，少數(shù)企業(yè)占據(jù)大部分市場份額，特別是在高端半導體測試探針領(lǐng)域，韓國、日本、美國企業(yè)處于壟斷地位。
經(jīng)過不斷發(fā)展，我國測試探針生產(chǎn)商不斷增多，主要有和林微納、木王科技、先得利、臺易電子、中探探針、儒眾智能、大中探針、鈦輔科技等。但我國能夠生產(chǎn)高端半導體測試探針的企業(yè)數(shù)量極少，大部分企業(yè)以PCB測試探針、ICT測試探針等中低端產(chǎn)品生產(chǎn)為主。我國高端測試探測需求依靠進口，行業(yè)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)亟需升級。
