測試探針，是用于電子測試領域的一種元件，其連接測試基板與被測物，通過傳輸信號實現被測物質量檢測，可精確測定電路故障，目的是保證電子產品良率。按照應用領域不同來劃分，測試探針主要包括ICT/FCT測試探針、PCB測試探針、BGA測試探針等類型。
根據新思界產業研究中心發布的
《2024-2029年中國測試探針行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，ICT/FCT測試探針，主要用于在線電路測試、功能測試方面，可以測試電阻、電容、電池、開關、數字電路、汽車線束等；PCB測試探針，主要用于PCB（印制電路板）線路測定方面；BGA測試探針，主要用于BGA（球柵陣列封裝）測試、芯片測試方面，其中，應用于半導體芯片領域的測試探針，直徑最小，精度要求最高。
以半導體測試探針為例，其安裝在半導體測試設備中，在芯片設計、生產、封裝、測試等環節均需應用，是半導體產業中地位極為重要的一種測試工具。測試探針應用領域涉及通信設備、消費電子、家用電器、汽車電子、動力/儲能電池、醫療設備、工業控制、航空航天等，市場發展空間大。
全球智能家居、智能汽車、新能源等產業快速發展，利好測試探針需求不斷上升。從細分產品半導體測試探針市場來看，2023年，全球半導體測試探針市場規模約為6.5億美元，預計2023-2029年將以8.5%的年復合增長率快速增長。
測試探針主要由針頭、針尾、彈簧、套管等組成，其中，彈簧的作用是實現針頭伸縮，其性能直接影響測試探針使用壽命，表面需要經過電鍍處理，以提升導電性、耐用性，制造工藝要求高。其中，應用在半導體領域的高端測試探針制造工藝要求更為嚴格。
新思界
行業分析人士表示，在全球范圍內，測試探針生產商主要有韓國LEENO、日本Yokowo、德國INGUN、德國PTR、美國ECT、美國IDI、美國QA Technology、美國科休半導體（Cohu）、美國史密斯英特康（Smiths Interconnect）等，少數企業占據大部分市場份額，特別是在高端半導體測試探針領域，韓國、日本、美國企業處于壟斷地位。
經過不斷發展，我國測試探針生產商不斷增多，主要有和林微納、木王科技、先得利、臺易電子、中探探針、儒眾智能、大中探針、鈦輔科技等。但我國能夠生產高端半導體測試探針的企業數量極少，大部分企業以PCB測試探針、ICT測試探針等中低端產品生產為主。我國高端測試探測需求依靠進口，行業產能結構亟需升級。
