BGA（球柵陣列封裝）是主流芯片封裝技術(shù) 全球市場發(fā)展空間大

　　BGA，球柵陣列封裝，以其封裝后形成的圖案樣式來命名，是一種表面黏著封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高密度表面封裝，主要應(yīng)用于中央處理器、主板南北橋芯片封裝領(lǐng)域，為控制精度，通常采用自動(dòng)化封裝方式。

 

　　20世紀(jì)90年代，芯片功能集成度不斷提高，集成電路封裝要求不斷提升，BGA在此背景下問世。按照引腳排布方式來劃分，BGA可以分為周邊型、交錯(cuò)型、全陣列型等；按照基板不同來劃分，BGA可以分為PBGA（塑料BGA）、CBGA（陶瓷BGA）、FCBGA（倒裝BGA）等。

 

　　BGA的工藝流程包括芯片前處理、制作PCB基板、選擇焊球布置在基板上使其與芯片引腳相對應(yīng)、焊球焊接使芯片與基板連接、封裝固化、測試等環(huán)節(jié)。芯片前處理、制作PCB基板是為了對芯片、基板進(jìn)行去毛刺、清洗、烘干等操作；焊球選擇、布置、焊接為了實(shí)現(xiàn)芯片與基板電氣連接；固化是封裝最后一步；測試是為了確保封裝質(zhì)量。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2029年中國BGA（球柵陣列封裝）行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，與之前的封裝技術(shù)相比，BGA具有厚度降低、體積減小、散熱性能提升、電性能提高、平均導(dǎo)線長度更短、成品率更高等優(yōu)點(diǎn)。在電子產(chǎn)品微/小型化、輕薄化發(fā)展背景下，芯片封裝要求日益提高，現(xiàn)階段，BGA仍是主流封裝方式，BGA焊接水平可以很大程度地決定OEM代工廠的制程能力。

 

　　在BGA技術(shù)路線中，PBGA（塑料BGA）是最為常見的BGA封裝形式，成本低、性價(jià)比高、性能優(yōu)良，但易受潮，影響其可靠性。CBGA（陶瓷BGA）的基板通常采用多層陶瓷基板，制造難度大，但布線密度高、間距窄，其芯片與基板的電氣連接通常采用倒裝方式，在電性能、導(dǎo)熱性能、密封性、可靠性等方面具有優(yōu)勢，但成本較高。

 

　　FCBGA（倒裝BGA）是一種高性能、高密度的集成電路封裝技術(shù)，芯片背面朝向封裝基板，裸芯片朝下，具有電性能優(yōu)異、散熱性好、承受頻率提高、基板面積縮小、芯片高速運(yùn)行穩(wěn)定性提升等優(yōu)點(diǎn)。在全球倒裝封裝（FC）市場中，F(xiàn)CBGA份額占比最大，2023年在62.5%左右。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，BGA可以廣泛應(yīng)用在臺(tái)式電腦、筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、照相機(jī)等消費(fèi)電子封裝領(lǐng)域。受益于居民收入提升、消費(fèi)觀念轉(zhuǎn)變，以及網(wǎng)絡(luò)覆蓋率提高，全球消費(fèi)電子需求持續(xù)增長，2023年市場規(guī)模達(dá)到1.45萬億美元。在此背景下，BGA擁有廣闊發(fā)展前景。

 

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