可剝離超薄銅箔市場(chǎng)由日本企業(yè)壟斷 我國(guó)市場(chǎng)替代空間廣闊

　　可剝離超薄銅箔具有柔韌性高、超薄、拉伸強(qiáng)度高、剝離力穩(wěn)定可控、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，是芯片封裝基板、Coreless基板、高密度互連基板（HDI）的必需基材，也是IC載板、類載板、BT載板的必須原料。IC載板又稱封裝基板，是集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，具有高密度、薄型化、高精度等特點(diǎn)。

　　可剝離超薄銅箔簡(jiǎn)稱可剝離銅，是指厚度在9μm以下，由載體支撐，在使用過(guò)程中可進(jìn)行剝離的銅箔。可剝離超薄銅箔主要有載體層、導(dǎo)電剝離層、超薄銅箔層三層結(jié)構(gòu)，其中載體層具有支撐作用。

　　根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，我國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)981億片，其中3月份集成電路產(chǎn)量362億片，創(chuàng)歷史新高。近年來(lái)，我國(guó)集成電路生產(chǎn)能力不斷擴(kuò)大，IC載板、HDI基板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，可剝離超薄銅箔作為其必需基材，市場(chǎng)需求隨之釋放。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2028年中國(guó)可剝離超薄銅箔行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，可剝離超薄銅箔市場(chǎng)需求空間大，但制造技術(shù)難度大，我國(guó)市場(chǎng)需求依賴進(jìn)口。目前日本三井金屬是全球可剝離超薄銅箔主要供應(yīng)商，市場(chǎng)占比達(dá)九成以上。為實(shí)現(xiàn)汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等行業(yè)自主化、高質(zhì)量發(fā)展，可剝離超薄銅箔供應(yīng)鏈本土化發(fā)展需求十分迫切。

　　電解銅載體法是目前可剝離超薄銅箔主流工藝方案，即剝離層引入到電解銅箔光亮面上，使用磁控濺射或電沉積工藝在剝離層表面上制備超薄銅箔，超薄銅箔與基板壓合后，機(jī)械剝離除去用作載體的電解銅箔及剝離層。

　　我國(guó)可剝離超薄銅箔相關(guān)研發(fā)企業(yè)有方邦股份、花園新能源、昂筠國(guó)際、德福科技等，其中方邦股份是國(guó)內(nèi)可剝離超薄銅箔代表企業(yè)，有望率先實(shí)現(xiàn)可剝離超薄銅箔國(guó)產(chǎn)替代。目前方邦股份的可剝離超薄銅箔在銅厚、剝離強(qiáng)度、表面粗糙度等方面達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，2022年可剝離超薄銅箔進(jìn)行客戶認(rèn)證，2023年通過(guò)部分企業(yè)審廠，并獲得小批量訂單。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，可剝離超薄銅箔是電子銅箔中壁壘最高的產(chǎn)品之一，全球市場(chǎng)由日本企業(yè)壟斷，產(chǎn)品價(jià)格高昂，且市場(chǎng)供不應(yīng)求。我國(guó)是集成電路生產(chǎn)大國(guó)，可剝離超薄銅箔市場(chǎng)需求空間大，國(guó)產(chǎn)替代迫切。近年來(lái)，我國(guó)可剝離超薄銅箔研發(fā)雖取得一定的成果，但與日本企業(yè)相比仍存在較大差距，未來(lái)仍需進(jìn)一步加大投入、提高技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，以推動(dòng)可剝離超薄銅箔國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

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