根據產品結構不同，極薄FCCL分為三層極薄FCCL（極薄3L-FCCL）、二層極薄FCCL（極薄2L-FCCL）。極薄FCCL具有更優異的柔性和可塑性，可適應各種復雜的電子產品設計需求，在航空航天、精密組件、工業控制、數碼相機、液晶電視、5G手機、液晶顯示器、衛星定位裝置等領域具有廣闊應用前景。
撓性覆銅板（FCCL）又稱柔性覆銅板，是一種在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面，通過特定的工藝處理，與銅箔粘接在一起形成的覆銅板。根據厚度不同，FCCL分為普通型FCCL和極薄型FCCL兩大類，其中極薄FCCL技術難度更大、成本更高，但應用前景更為廣闊。
FCCL是印制電路板（FPC）的基板材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。根據中國電子電路行業協會預測數據，2023年我國印制電路板產量有所下降，預計為3.5億平方米。盡管如此，我國仍是全球電子電路制造中心，印制電路板行業產量位居全球前列，FCCL市場仍存在廣闊需求空間。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2028年中國極薄撓性覆銅板（極薄FCCL）行業市場供需現狀及發展趨勢預測報告》顯示，近年來，我國FCCL行業產量整體處于增長態勢，2023年產量約1620萬平方米，但產品集中在中低端領域，2L-FCCL、極薄FCCL等高端FCCL市場仍存在供應缺口。在極薄FCCL方面，目前全球量產供應商主要有日本東麗、日本住友等企業，我國極薄FCCL相關企業有惠州市柔耐科技有限公司（柔耐科技）、廣州方邦電子股份有限公司（方邦股份）、肇慶兆達光電科技有限公司（肇慶光電）等。
方邦股份成立于2010年，是國內首家集極薄FCCL、極薄可剝離銅箔、電磁屏蔽膜等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的企業。2020年方邦股份的極薄FCCL項目處于施工籌備階段，目前極薄FCCL處于客戶測試認證階段。方邦股份可自行制備極薄FCCL的原材料-極薄可剝離銅箔，因此具有原材料和成本優勢。
新思界
行業分析人士表示，極薄FCCL為高端FCCL產品，具有耐彎折、柔軟性好、輕薄等特點，在精密組件等領域應用前景較好。相比于普通FCCL，極薄FCCL具有更高的技術壁壘，受技術限制，我國極薄FCCL市場進口依賴度較高，國產替代空間大。極薄FCCL是國內企業布局的重要方向，憑借本土、成本等優勢，未來國產極薄FCCL市場占比有望提升。
