三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)指利用三維堆疊技術(shù),采用相變材料制成的存儲(chǔ)器。3D PCM具有穩(wěn)定性好、存儲(chǔ)密度高、可實(shí)現(xiàn)多值存儲(chǔ)、循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),在虛擬化服務(wù)器、云盤(pán)、云原生數(shù)據(jù)庫(kù)以及云服務(wù)器等產(chǎn)品中應(yīng)用較多。
雙向閾值開(kāi)關(guān)(OTS)為3D PCM核心組件,對(duì)其數(shù)據(jù)傳輸及讀寫(xiě)能力起到?jīng)Q定性作用。雙向閾值開(kāi)關(guān)主要由開(kāi)關(guān)材料制成,包括碲基OTS材料、硒基OTS材料、硫基OTS材料等。碲基OTS材料和硒基OTS材料最早由美國(guó)英特爾公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。硫基OTS材料為我國(guó)自主研發(fā)出的開(kāi)關(guān)材料,以其為原材料制成的雙向閾值開(kāi)關(guān)具有循環(huán)壽命長(zhǎng)、開(kāi)關(guān)速度快、驅(qū)動(dòng)電流大等優(yōu)勢(shì)。隨著上游行業(yè)快速發(fā)展,我國(guó)3D PCM產(chǎn)量有望提升。
3D PCM適用于持久保存數(shù)據(jù)以及快速存取數(shù)據(jù)的場(chǎng)景,服務(wù)器以及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?yàn)槠浣K端市場(chǎng)。近年來(lái),伴隨國(guó)家政策支持以及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷進(jìn)步,我國(guó)服務(wù)器行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)持續(xù)向好。2023年我國(guó)服務(wù)器出貨量達(dá)到近450萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)超過(guò)5%。未來(lái)伴隨下游需求日益旺盛,3D PCM市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)展。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2029年三維相變存儲(chǔ)器(3D PCM)行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示,預(yù)計(jì)到2029年,我國(guó)3D PCM市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)400億元。
全球3D PCM市場(chǎng)主要集中于歐美國(guó)家,英美快閃科技公司(IM Flash Technologies)為美國(guó)美光科技與英特爾公司合資成立的半導(dǎo)體制造公司,其推出的3D-Xpoint相變存儲(chǔ)器綜合性能優(yōu)良,產(chǎn)品在服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域應(yīng)用較多。由于業(yè)務(wù)長(zhǎng)期處于虧損狀態(tài),2022年英特爾正式宣布關(guān)停3D-Xpoint產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn),這為我國(guó)3D PCM行業(yè)發(fā)展帶來(lái)一定機(jī)遇。
我國(guó)3D PCM主要生產(chǎn)商包括新存科技、納思達(dá)、時(shí)代芯存等。新存科技專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,正在積極推進(jìn)3D PCM芯片的研發(fā)工作。目前,受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制,我國(guó)3D PCM市場(chǎng)占比較低。未來(lái)伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力,我國(guó)3D PCM行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。
新思界
行業(yè)分析人士表示,3D PCM作為一種新型存儲(chǔ)器,性能優(yōu)異,應(yīng)用前景廣闊。未來(lái)隨著市場(chǎng)需求日益旺盛,我國(guó)3D PCM行業(yè)發(fā)展空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。隨著行業(yè)景氣度提升,我國(guó)3D PCM市場(chǎng)參與者數(shù)量不斷增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間,具備高性能3D PCM自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)將占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)更大空間。