球柵陣列植球即BGA植球，是主要用于球柵陣列（BGA）芯片底部形成球形焊點，以便與電路板上的對應(yīng)焊盤進(jìn)行連接。球柵陣列（BGA）技術(shù)是一種高密度的表面安裝封裝技術(shù)，植球即焊球與基板之間的連接工藝。
植球工藝是BGA芯片制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其決定了焊球的形狀、位置、尺寸等參數(shù)，進(jìn)而影響芯片的性能、可靠性和壽命。球柵陣列植球是芯片凸點制作主要方法之一，相比于電鍍、印刷錫膏，植球具有成本較低、凸點高度易控制、制造周期短等特點。
BGA技術(shù)具有引腳密集、散熱性能好、可靠性高等特點，適用于高集成度的集成電路封裝，隨著技術(shù)發(fā)展及迭代，BGA技術(shù)已成為目前高密度、高性能、高頻率IC芯片主要封裝技術(shù)之一。球柵陣列植球工藝在航空航天、國防、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、電子器件（如微處理器、存儲器、圖像處理芯片）等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，市場空間也不斷擴(kuò)大。
球柵陣列植球方式分為手工植球、鋼片植球、植球臺植球、自動植球機(jī)植球、激光植球等，其中激光植球具有熱量低速度快、無焊料、非接觸、焊料精確等優(yōu)勢。球柵陣列植球設(shè)備主要為自動植球機(jī)、植球臺，自動植球機(jī)具有速度快、良率高等特點，可實現(xiàn)高效率、高精度的BGA芯片安裝。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2024-2028年中國球柵陣列植球（BGA植球）市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報告》顯示，自動植球機(jī)適用于大規(guī)模、高精度的芯片植球，受技術(shù)限制，長期以來，我國自動植球機(jī)市場由韓國、日本、新加坡等企業(yè)占據(jù)主要份額，國內(nèi)企業(yè)如鴻騏科技、立可自動化、東莞凱格精機(jī)等正不斷突圍。
球柵陣列植球現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)為GB/Z 41275.4-2023《航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統(tǒng) 第4部分：球柵陣列植球》，該標(biāo)準(zhǔn)于2024年7月1日正式實施，起草單位包括中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所、中國航空綜合技術(shù)研究所、中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所、太原航空儀表有限公司、國營蕪湖機(jī)械廠等。
新思界
行業(yè)分析人士表示，隨著消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，球柵陣列植球市場空間將不斷擴(kuò)大。球柵陣列植球是BGA芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，影響著BGA芯片的性能、可靠性和壽命，為提高植球質(zhì)量和效率，未來相關(guān)企業(yè)仍需不斷優(yōu)化植球工藝方法及設(shè)備，以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不斷升級的需求。
