液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）具有優異的寬帶高頻性能、低吸濕率、低介子損耗、高耐熱性、耐化學穩定性和尺寸穩定性等優異性能，是微波電路的理想材料，能夠滿足高速數字及高頻電路的制造要求，常應用于移動互聯設備、車載雷達及互連系統。
目前，市場上常用的物撓性覆銅板主要是以PI(聚酰亞胺)膜為介質材料，其具有成本低、耐熱性好、柔性強、物理強度高、介電常數（Dk）/介質損耗（Df）較低等優勢。但是PI膜也具有較大的應用劣勢，其吸水性導致其介電特性發生劇變，在高頻特性下信號傳輸不穩定，損耗急劇增加，無法滿足5G通訊、無人駕駛、工業互聯等新興行業對高頻高速的需求，在以上領域，以液晶聚合物為基底復合而成的液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）針對高頻器件封裝表現更佳，因此對PI(聚酰亞胺)撓性覆銅板表現出替代性，受到了市場廣泛關注。
根據新思界發布的
《2024-2029年中國液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）行業市場深度調研及發展前景預測報告》，雖然液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）應用優勢明顯，但液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）的推廣應用也存在一些問題，其一，技術難度大導致產品良率低。液晶聚合物雖然性能優異，但也存在這成型加工工藝不易控制、制品的物理性能呈各向異性、與成型時剪切流動成直角的方向力學性能較差、易于原纖維等缺點，導致其加工難度大，同時合成液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）的難度也大，目前國內進行液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）技術研究的企業數量較少，更進一步拉大了國內外的技術差距，導致中國液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）進口依賴度高，進口品牌主要有日本松下株式會社、杜邦等。其二，液晶聚合物價格昂貴，從而導致液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）價格居高不下，對其推廣使用產生了較大阻礙。
新思界
產業分析師表示，信息傳遞高速化、完整化、電子信息產品多功能化和微型化是當下的發展趨勢，液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）作為理想的微波電路材料應用前景廣闊，但目前進行液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）研究的企業數量少，掌握液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）生產工藝的企業更是少之又少，無論是從尚不穩定的市場競爭格局來看，還是國產化替代空間來看，液晶聚合物撓性覆銅板（LCP-FCCL）行業都具有投資可行性。
