AgCuTi（銀銅鈦）活性釬料是一種三元活性釬料合金，含有銀（Ag）、銅（Cu）和鈦（Ti），包括AgCu34.5Ti1.5、AgCu26.5Ti3、AgCul0Ti4、AgCu25.2Ti10、AgCu26.7Ti4.5等系列，應用方式主要有粉末、焊片、焊膏等。
活性元素在活性釬料中發揮著重要作用，與其他活性元素相比，Ti的活性較佳，幾乎能和所有陶瓷反應，包括氧化物陶瓷、SiC、SiN、硅鋁氧氮陶瓷等，因此含Ti的活性釬料是目前活性釬料領域研究的重點之一。
AgCuTi活性釬料是目前研究較多、應用較廣泛、以Ti為活性元素的活性金屬釬料。根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年AgCuTi（銀銅鈦）活性釬料行業市場供需現狀及行業經營指標深度調查分析報告》顯示，AgCuTi活性釬料具有良好的潤濕性、抗腐蝕性、耐磨性、適配性、導電性，適用于陶瓷與陶瓷、金屬與陶瓷、金屬與C/C復合材料、金屬與先進陶瓷基復合材料等的真空釬焊連接及真空電子封裝，在電子器件、航空航天、電器制造、醫療器械等領域應用廣泛。
AgCuTi活性釬料可用于AMB陶瓷覆銅基板的制造。AMB陶瓷覆銅基板具有高導熱率、高可靠性、低熱阻等特點，適用于高壓、高電流、大功率半導體封裝，廣泛應用在新能源汽車、風力發電、光伏、5G通信等領域。活性金屬釬焊（AMB）覆銅是AMB陶瓷覆銅基板制備重要工藝，AgCuTi活性釬料是其關鍵材料，市場需求空間廣闊。
活性元素Ti含量的控制是制備AgCuTi活性釬料的關鍵因素之一。由于活性元素Ti易團聚，且在高溫下容易與坩堝、氧、氮等物質反應生成脆性金屬間化合物，AgCuTi活性釬料加工難度較大，目前AgCuTi主要制備方法包括粉末冶金法、層狀復合法、熔煉軋制法等。
長期以來，AgCuTi活性釬料制備技術一直被國外壟斷，東京焊接公司（Tokyo Braze）是其主要供應商。近年來，在國產替代及國家政策扶持下，我國AgCuTi活性釬料卡脖子問題得以解決，其中浙江亞通新材料股份有限公司的AgCuTi活性釬料是國內首款量產產品，填補了國內市場空白。
新思界
行業分析人士表示，AgCuTi活性釬料是AMB陶瓷覆銅基板關鍵材料，其國產化發展，有助于推動我國半導體產業技術創新，提高智能電網、電動汽車、新能源等產業國際競爭力。目前我國已實現AgCuTi活性釬料產業化，為縮小與國際領先企業的技術差距，我國企業仍需進一步提高AgCuTi活性釬料制備水平，研發更加高效、先進的制備加工技術。
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