300mm硅片（12英寸硅片）需求增速有望加快 我國建設項目數量不斷增多

　　硅片，是半導體制造的關鍵基礎材料，主要用來生產集成電路，通常將200mm及以上的硅片稱為大硅片。300mm硅片，是指直徑為300mm的硅片，也稱12英寸硅片。

 

　　300mm硅片主要應用在存儲芯片、中央處理器芯片、圖形處理器芯片、IGBT、MOSFET、傳感器等制造方面，進而應用在通信、手機、計算機、硬盤、汽車、數據中心、云計算、人工智能等眾多領域。

 

　　近年來，人工智能、新能源汽車市場蓬勃發展，高算力芯片、功率器件、圖像傳感器、車規級芯片等需求旺盛，拉動市場對大硅片需求快速上升。現階段，大硅片是硅片市場中的主流產品。

 

　　2024年，受需求疲軟、庫存調整等因素影響，全球硅片出貨量同比下降。2025年，硅片行業復蘇，對比來看，200mm及以下硅片出貨量仍呈現下降態勢，300mm硅片出貨量增長，是硅片市場需求上升的主要驅動力。2025年上半年，全球300mm硅片出貨量同比增速超過10.0%。

 

　　根據新思界產業研究中心發布的《2026-2030年全球及中國300mm硅片（12英寸硅片）行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，硅片經研磨、拋光、清洗等工序加工可以獲得晶圓，晶圓通過光刻、刻蝕、離子注入等工序可以制造芯片。近年來，全球晶圓工廠建設數量不斷增多，根據國際半導體產業協會（SEMI）公布數據，2025年全年，全球預計啟動18座新晶圓廠建設。未來隨著新增晶圓工廠進入投產期，將拉動300mm硅片需求迅速釋放。

 

　　預計2025-2030年，全球300mm硅片市場規模將以7.7%左右的年復合增長率上升；預計發展到2030年，全球300mm硅片市場規模將達到193億美元。硅片特別是大硅片研制具有開發周期長、投入成本高、發展風險大的特點，全球300mm硅片市場集中度高，日本、中國臺灣、德國及韓國企業處于主導地位。

 

　　我國300mm硅片生產企業主要有上海硅產業集團股份有限公司、中環領先半導體科技股份有限公司、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司、北京奕斯偉科技集團有限公司、上海超硅半導體股份有限公司等。其中，上海硅產業集團股份有限公司截至2025年6月300mm半導體硅片產能達到75萬片/月。

 

　　但國內300mm硅片企業在全球市場中的份額占比合計不足5.0%，未來還有巨大增長空間。新思界行業分析人士表示，近兩年，我國300mm硅片行業產能還在擴張，2025年上海市重大建設項目計劃清單中，上海超硅半導體股份有限公司超硅半導體先進邏輯制程用300毫米硅片全自動智能化生產及研發項目、上海新昇半導體科技有限公司新昇半導體300mm集成電路硅片研發與先進制造基地項目入選。

 

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