閃蝕是PCB半加成法工藝（SAP）中的關鍵步驟，即把非圖形區域的薄銅快速蝕刻，同時又不會蝕刻過多的圖形區域的銅。閃蝕液是閃蝕工藝中使用的化學試劑。與傳統蝕刻液相比，閃蝕液具備蝕刻速度快、成品質量好、綠色環保、溶銅量高等優勢。
閃蝕液通常由硫酸、雙氧水、非離子表面活性劑、蝕刻添加劑等組成，主要用于半加成法（SAP）、改良型半加成法（mSAP）精細線路制作，閃蝕后線路表面光滑，有利于高頻信號傳輸，進而應用到IC載板、類載板的制造，終端為手機、電腦、汽車電子等電子產品。
在行業發展初期，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國閃蝕液高度依賴進口，因此外資企業如日本JCU、日本三菱、韓國納勒等在中國擁有較高的品牌知名度，且其生產技術、市場渠道等方面也相對成熟，因此處于國內閃蝕液行業第一競爭梯隊，具備較強的競爭力。
受益于半導體集成電路等領域的快速發展，以及半加成法（SAP）、改良型半加成法（mSAP）等先進圖形制作的廣泛應用，閃蝕液的需求日益旺盛，為了滿足市場需求，國內閃蝕液本土企業持續發力，加大研發生產力度，閃蝕液的國產化進程不斷加速，國內企業如深圳市板明科技股份有限公司、深圳市百詣良科技發展有限公司、昆山長優電子材料有限公司、廣東天承科技股份有限公司和深圳市瑞世興科技有限公司等，不僅能夠生產出性能優良的閃蝕液產品，而且在價格上也具有競爭力，逐步進入大型IC載板廠商，如深南電路、興森科技、景旺電子等頭部企業的供應體系。
目前全球主流的閃蝕藥水供應商有日本JCU、日本三菱、韓國納勒等。未來，隨著國家政策的大力支持，國內閃蝕藥水企業技術及工藝水平或將不斷提升，加之國產電子化學品企業快速響應的本土化服務優勢，國產替代空間預計將進一步擴大。預計2029年，中國閃蝕液市場規模為1.76億元，增長率為6.7%。
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