聯苯型環氧樹脂，指分子結構中含有聯苯基團的環氧樹脂。聯苯型環氧樹脂具備尺寸穩定性好、吸水性低、耐熱性好、加工性能好等優勢，作為一種電子級環氧樹脂，在集成電路封裝環節應用較多。
電子級環氧樹脂類型豐富，主要包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、TPPA型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、1,6-二羥基萘型環氧樹脂等。2023年我國電子級環氧樹脂市場規模超過5億美元。未來隨著電子級環氧樹脂市場規模增長，聯苯型環氧樹脂作為其細分產品，行業景氣度將有所提升。
兩步法為聯苯型環氧樹脂主要制備方法。兩步法指以聯苯二酚為原材料，將其溶于丙酮溶液中，經加熱后加入6-溴-1-己烯、碳酸鉀等，經充分反應制得4,4'二（5己烯氧基）聯苯，再加入過氧化物、固化劑制得成品。聯苯型環氧樹脂生產難度較大，目前我國已有多家企業及科研機構布局其研發賽道，未來隨著技術進步，其行業發展速度將進一步加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年中國聯苯型環氧樹脂行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，聯苯型環氧樹脂作為高性能電子封裝用環氧樹脂，在集成電路封裝環節應用較多。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國集成電路產能持續擴張，產量不斷增長。據國家工信部統計數據顯示，2023年我國集成電路產量達3514.4億塊，同比增長8.4%。聯苯型環氧樹脂可用于制造環氧模塑料，能夠保護集成電路不受外界環境影響。未來伴隨下游行業發展速度加快，聯苯型環氧樹脂市場空間將有所擴展。
我國聯苯型環氧樹脂主要生產商包括濟南圣泉集團股份有限公司、湖南嘉盛德材料科技有限公司、安徽覓拓材料科技有限公司等。目前，我國聯苯型環氧樹脂行業尚處于起步階段，具備其生產實力的企業數量較少。圣泉集團推出的圣泉®苯酚聯苯型環氧樹脂具備阻燃性、吸濕性、粘接性以及耐熱性，產品已在撓性電路板封裝過程中獲得應用。
新思界
行業分析人士表示，聯苯型環氧樹脂綜合性能優良，未來伴隨我國集成電路行業發展速度加快，其應用需求將日益旺盛。目前，我國已有多家企業及科研機構布局聯苯型環氧樹脂行業研發及生產賽道，未來伴隨技術成熟度提升，其產能將有所擴張，產量將不斷增長。
