中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

 
        半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包含芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，其中后兩個(gè)環(huán)節(jié)支撐著上游半導(dǎo)體材料、設(shè)備、軟件服務(wù)的發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自誕生以來經(jīng)歷了20世紀(jì)60年代至90年代的迅猛增長，進(jìn)入21世紀(jì)后市場日趨成熟，行業(yè)增速逐步放緩。在行業(yè)整體容量增長緩慢的情況下，地區(qū)結(jié)構(gòu)悄然發(fā)生變化，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)大。近十余年來，伴隨著我國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，智能手機(jī)和平板電腦市場呈爆發(fā)式增長，對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。
 
        集成電路（IC）占到半導(dǎo)體總產(chǎn)值的82%左右，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的組成部分。近年我國集成電路產(chǎn)業(yè)基本維持快速發(fā)展，增速遠(yuǎn)超全球平均水平，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要增長極之一。行業(yè)發(fā)展、國家政策、產(chǎn)業(yè)基金等大力支持，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了同比年均兩位數(shù)的快速增長。
 
        據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2018-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資策略研究報(bào)告》顯示，2016 年全球半導(dǎo)體設(shè)備共實(shí)現(xiàn)銷售收入425.3億美元，中國大陸實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入67.8億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)附加值極高，工藝進(jìn)步依托于設(shè)備提升。中國對于半導(dǎo)體設(shè)備需求大，但是主要依靠進(jìn)口，設(shè)備國產(chǎn)化率低。
 
        半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈屬于典型的技術(shù)密集型、資本密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，多年不斷的快速技術(shù)更迭使得領(lǐng)先廠商積累了超高的技術(shù)壁壘和人才壁壘，市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷格局。目前全球IC專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等，企業(yè)主要為美國應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）。
 
        隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成為國家和行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。以晶圓制造為例，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，將于2017-20年投產(chǎn)的前端半導(dǎo)體晶圓廠有62座，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%；其次為北美地區(qū)，將有10座；臺灣則以9座位居第三。而一條價(jià)值15億美元的晶元生產(chǎn)線中約有2/3的資金用于購買設(shè)備，中國今后幾年的晶圓廠設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)到千億級別。
 
        當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商普遍規(guī)模不大，主要業(yè)績來源多在光伏、LED領(lǐng)域，進(jìn)入IC領(lǐng)域的體量很小，產(chǎn)業(yè)集群主要分布在江浙滬、北京以及沈陽。本土設(shè)備供應(yīng)商在先進(jìn)制造工藝上和國外還存在一定技術(shù)差距，品牌影響力有限。隨著國家政策的大力支持，國產(chǎn)設(shè)備也開始逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，例如上海中微在刻蝕機(jī)領(lǐng)域的突破等，未來國產(chǎn)設(shè)備增長空間廣闊。

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