聚酰亞胺（Polyimide，PI）具有優異的性能，是目前能夠實際使用的耐高溫性能最好的高分子材料，其研究之初即為滿足航空航天領域對于耐熱、高強、輕質的結構材料的迫切需求。聚酰亞胺的優異產品特性及出色的加工性能使其能通過多種方式制成不同的產品并應用于各個不同的領域之中，目前聚酰亞胺主要的應用產品包括：PI薄膜、PI纖維、PI/PMI泡沫、PI基復合材料、PSPI（光敏聚酰亞胺）等。
在聚酰亞胺所有的應用產品中，PI薄膜是最早進入商業流通領域且用量最大的一種。PI薄膜性能優異，在多個領域具備難以替代的作用，主要應用于絕緣材料、撓性覆銅板、繞包電磁線以及在高新技術產業方面的新型應用。據新思界數據顯示，2016年，中國FCCL用聚酰亞胺薄膜的需求量已經達到了3086噸。
PI纖維耐熱性能、機械性能優良：在軍用領域，是航空航天和軍用飛機等重要領域的核心配件材料，具有不可替代性。在商用領域，PI纖維在環保濾材、防火材料等領域的應用目前正處研發階段，未來有望為PI纖維行業增添新動力。
PI泡沫主要應用于艦艇用隔熱降噪材料，目前我國海軍正處于第三次建船高潮，PI泡沫作為新型戰艦中的首選隔熱降噪材料，未來需求有望快速提升。此外PMI泡沫作為最為優異的結構泡沫芯材，廣泛用于風機葉片，直升機葉片，航空航天等領域中，其對于PET泡沫的替代趨勢明確，市場空間廣闊。
聚酰亞胺樹脂基復合材料具備聚酰亞胺高耐熱性、優異的力學性能、介電性能、耐溶劑性能等特點，是目前使用溫度最高的樹脂基復合材料。經過近40年的發展，聚酰亞胺耐高溫樹脂基復合材料已經發展出了四代復合材料，使用溫度不斷得到提升，目前最先進的第四代聚酰亞胺樹脂基復合材料能夠在450℃下長時間使用。我國聚酰亞胺復合材料目前僅有第一代聚酰亞胺復合材料小批量應用于發動機外涵道，遠未形成完整的材料與工藝技術體系。
光敏聚酰亞胺在電子領域主要有光刻膠及電子封裝兩大作用，在光敏聚酰亞胺中添加上增感劑、穩定劑等就可以得到“聚酰亞胺光刻膠”。與傳統光刻膠相比，由于聚酰亞胺本身有著很好的介電性能，因此在使用時無需涂覆僅起工作介質作用的光阻隔劑，可以大大縮短工序，提高生產效率。我國目前對于PSPI的研究仍處于起步階段，距離真正產業化還有不小的差距。
新思界
產業研究院發布的
《聚酰亞胺行業“十三五”發展前景及投資戰略規劃研究報告》指出，由于聚酰亞胺相關材料具有較高的技術壁壘，目前我國僅在中低端聚酰亞胺薄膜及聚酰亞胺纖維等少數領域實現了量產，高端材料生產能力不足。另一方面，由于聚酰亞胺相關材料在航空航天、軍事、高端電子等敏感領域有著難以替代的作用，國外的大多數聚酰亞胺原材料、技術和產品對我國實行嚴格封鎖。因此，在我國大力發展聚酰亞胺相關產品的需求十分迫切，聚酰亞胺產品進口替代空間巨大，未來空間廣闊。
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