聚酰亞胺（PI）薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，最早是上個世紀60年代有曾經世界知名的感光材料公司、感光膠片片基的主要供應商之一DU PONT公司開發成功的。先后由美國DU PONT公司以及日本的宇部興產公司進行更進一步的研發和改良，使聚酰亞胺（PI）薄膜具體上包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。
由于聚酰亞胺薄膜柔軟，尺寸穩定性好，介電性能優越，所以適用于帶狀電纜和軟印刷電路的基材或覆蓋層當中。用聚酰亞胺制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用于計算機等微型電路中。
聚酰亞胺薄膜在繞包電磁線中也有應用，以聚酰亞胺薄膜為基材制成的粘帶耐熱性好，絕緣層厚度薄且均勻，密封性好，這不僅提高了導線的防潮性能、電性能、抗切通性能，還猶豫聚酰亞胺薄膜柔韌性好，使得到現在彎曲時絕緣層不會出現破損現象。而這一應用被廣泛使用到宇宙飛船、高壓電機、機車牽引電機、深井滯油泵電機和冶金機等方面。
聚酰亞胺薄膜除了具有優異的熱、電、力學性能外，還能在高溫下承受壓縮蠕變，這使得其能夠被運用到電機絕緣中。
總之，被稱為“黃金薄膜”的聚酰亞胺薄膜在其優異的性能下廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、采礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電氣行業。
中國從20世紀60年代開始聚酰亞胺的研制與開發，幾乎與世界同步。從上世紀六十年代我國開始進行流涎法的研發，并逐步實現產業化。到八十年代我國研制出新的合成方法——雙向拉伸下亞胺化法，這一成果很快得到產業化。現成為兩種工藝法并行，采用流涎法生產工藝的廠商略多于雙向拉伸下亞胺化廠商。
電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的重要材料，越來越在上述電子產品應用領域中起到十分重要的作用。進入2000年以來，隨著我國微電子技術事業的蓬勃發展，使得我國電子材料領域電子級聚酰亞胺薄膜的產量逐年增長。
新思界產業研究中心發布的
《聚酰亞胺行業“十三五”發展前景及投資戰略規劃研究報告》指出，應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大，如傳統的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。
新思界
投資分析師表示，目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。隨著我國電子產業不斷發展壯大，我國電子產業在國際市場中的地位不斷提高，高端電子級聚酰亞胺薄膜發展前景看好。
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