熱壓鍵合機（TCB），指利用熱能與機械力的協同作用，實現材料間高強度精密連接的半導體專用設備。熱壓鍵合機具備可實現多材料兼容、工作精度高、響應速度快、自動化程度高等優勢，在HBM制造過程中需求旺盛。
近年來，我國企業及相關科研機構不斷加大對于熱壓鍵合機的研發投入力度，帶動其相關專利數量不斷增加，主要包括《半導體晶片表面鍵合加工用等離子體真空熱壓鍵合機及鍵合方法》、《一種伺服真空熱壓鍵合機》、《真空熱壓鍵合機》、《晶圓熱壓鍵合裝置》等。未來伴隨研究深入、技術進步，我國熱壓鍵合機行業發展速度將有所加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年熱壓鍵合機（TCB）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，熱壓鍵合機屬于半導體專用設備，能夠在亞微米級對準精度下完成鍵合，在HBM制造過程中需求旺盛。HBM，全稱為高寬帶內存，具備低延遲以及高帶寬等特性，為AI芯片重要組成部分。近年來，隨著AI芯片行業景氣度提升，HBM市場需求不斷增長。2024年全球HBM需求量同比增長超過200%。熱壓鍵合機對于HBM良品率起到決定性作用，未來伴隨下游行業發展速度加快，其市場空間有望擴展。
在行業發展初期，我國熱壓鍵合機高度依賴進口，日本、韓國、新加坡以及荷蘭等國為我國主要進口國。韓國漢美半導體公司（Hanmi Semiconductor）、日本芝浦株式會社（Toshiba）、日本新川電機公司（SHINKAWA）、荷蘭BESI公司、新加坡ASMPT公司等為全球熱壓鍵合機代表企業。Hanmi為全球最大熱壓鍵合機供應商，產品已在HBM堆疊工藝中獲得廣泛應用。
近年來，受國際形勢影響以及國家政策支持，我國熱壓鍵合機自主研發實力不斷提升。青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司專注于半導體鍵合集成技術及相關設備的研發、生產及銷售，目前已推出熱壓/陽極鍵合、親水/混合鍵合以及臨時鍵合/解鍵合等多種類型半導體鍵合設備。
新思界
行業分析人士表示，受益于HBM行業發展速度加快，熱壓鍵合機作為其核心制造設備，市場需求有望增長。目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國熱壓鍵合機高度依賴進口。預計未來一段時間，隨著技術進步以及本土企業持續發力，我國熱壓鍵合機行業發展態勢將持續向好。
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