等離子體去膠是一種干法去膠技術，即通過氣體放電產生等離子體，等離子體中的高能電子、離子、自由基等活性粒子與膠層分子發生碰撞，破壞膠體的化學鍵，將膠體分解為揮發性小分子，再通過真空系統排出。
光刻膠、樹脂層去除是半導體制造中的關鍵步驟，分為濕法去膠、干法去膠、機械研磨去膠等方式。濕法去膠包括有機溶劑去膠、強酸/強堿溶液去膠，存在易損傷材料、刺激性氣味大等問題，難以滿足復雜三維結構、敏感材料等去膠需求。等離子體去膠是利用高能等離子體去除光刻膠，屬于干法去膠，具有去膠精度高、去膠速度快、損傷低、環境友好等優勢，可替代濕法去膠用于高精度、高潔凈度去膠場景。
等離子體去膠廣泛應用在微納加工、半導體封裝、顯示封裝、PCB制造、LED封裝等領域。近年來，隨著摩爾定律逼近物理極限，扇出型封裝、Chiplet集成、2.5D/3D IC等先進封裝技術成為延續半導體性能提升的關鍵路徑，等離子體去膠作為先進封裝工藝鏈中核心制程，市場空間不斷擴大。
近年來，等離子體去膠技術在不斷優化，設備結構也趨于多樣化，根據原理不同，等離子體去膠機分為直流、射頻、微波等離子去膠機。作為半導體設備，等離子體去膠機技術壁壘較高，高端市場仍由泛林集團、東京電子等國外企業占據主導。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年等離子體去膠行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，我國等離子體去膠機供應商包括北京屹唐半導體科技股份有限公司（屹唐股份）、珠海恒格微電子裝備有限公司（恒格微電子）、北京北方華創微電子裝備有限公司、深圳納恩科技有限公司、晟鼎科技股份有限公司等。
近年來，在國內企業積極布局、國家大力扶持下，我國等離子體去膠機國產化率不斷提升。屹唐股份是國內唯一同時掌握等離子體去膠、快速熱處理、干法刻蝕核心技術的企業，干法去膠設備全球市占率達到34.6%；恒格微電子的“PCB全自動在線等離子高效除膠技術”入選了2025年工業和信息化部辦公廳印發的第一批先進適用技術名單。
新思界
行業分析人士表示，等離子體去膠具有低損傷、環境友好、精度高、速度快等優勢，尤其適用于先進制程中對精度、潔凈度要求極高的場景，市場前景廣闊。為搶占等離子技術標準制高點，2025年8月，中國電子工業標準化技術協會等離子應用技術專業委員會（等離子專委會）成立，等離子專委會啟動了首項標準《印制電路板在線等離子除膠技術規范》編寫計劃，預計于2026年12月30日發布。
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