根據切割原理不同，劃片機分為激光劃片機和砂輪劃片機兩類。激光劃片機，是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片目的的設備，具有切割精度高、切割速度快、切割表面質量好等特點。
根據自動化程度不同，激光劃片機分為半自動激光劃片機和全自動激光劃片機；根據技術原理不同，激光劃片機分為干式激光劃片機、微水導激光劃片機。干式激光劃片機是通過激光能量與材料的熱作用或非熱作用實現加工，在效率與成本方面具有優勢，微水導激光劃片機是基于“激光在微水柱中全反射傳輸”原理的加工設備，能夠實現材料和器件高精度加工。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025年中國激光劃片機市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示，激光劃片機主要用于對金屬材料，硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料等進行切割，在半導體、光學器件、微電子、光伏等領域廣泛應用。2024年全球激光劃片機市場規模約為58億元，預計2025-2031年期間其市場將以8.2%年復合增長率（CAGR）增長。
國外激光劃片機生產企業包括日本迪思科株式會社（DISCO）、瑞士Synova S.A公司、日本東京精密株式會社（ACCRETECH）等，這些企業在全球市場上占據領先地位。我國激光劃片機研發、生產企業和機構包括武漢帝爾激光科技股份有限公司、光力科技股份有限公司、武漢三工光電設備制造有限公司、河北工業大學、無錫奧特維科技股份有限公司、蘇州鐳明激光科技有限公司等。
2025年5月，河創院（河北工業大學創新研究院）與圣昊光電共同研發《第三代半導體芯片的超快激光劃片機機理研究與產品開發》項目，其超快激光劃片機加工質量、加工速度等指標達到國外同類產品領先水平。
我國激光劃片機市場發展還受政策支持利好。2025年5月，重慶市經濟信息委發布《重慶市首臺（套）重大技術裝備推廣應用目錄（2025年版）》，其中激光劃片機作為“節能環保、新能源裝備”入選。
新思界
行業分析人士表示，隨著半導體等下游行業持續發展，激光劃片機市場發展空間較為廣闊。我國激光劃片機與國外先進水平相比仍存在一定差距，但在企業和機構研發力度加大、政策支持利好下，該行業技術水平不斷提升，高端化發展趨勢凸顯。
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