共晶焊接又稱為低熔點合金焊接，是利用芯片背面的金硅合金與基座或引線框架上的鍍層（如銀層）在高溫氨氣氛保護下發生反應，從而形成合金并實現芯片固定的工藝。共晶貼片機是利用共晶焊接技術將芯片與基板進行焊接的自動化設備，由精密齒輪齒條、直線電機、高精度模組和導軌等部分組成。
共晶貼片機具有貼片效率高、貼片精度高、調整能力靈活等特點，可用于高速光通信模塊封裝、半導體芯片封裝、光電子器件貼片封裝等，在光通信、半導體等領域應用前景可觀。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年全球及中國共晶貼片機行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，隨著半導體行業快速發展，以及對表面貼裝自動化設備需求持續增長，共晶貼片機市場規模不斷擴大。2024年全球高精度共晶貼片機市場規模約為24億元，預計2025-2031年期間其市場年復合增長率（CAGR）將為4.8%。
2025年1月，湖南省半導體行業協會發布T/HNSEMCC 3—2025《全自動高精度智能共晶貼片機技術要求》團體標準，該標準對全自動高精度智能共晶貼片機基本參數、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標志等內容進行了規定。相關標準逐漸完善下，我國共晶貼片機市場發展進程進一步加快。
國外共晶貼片機生產企業包括Mycronic Group、SHINKAWA Electric、Amadyne、Palomar Technologies。我國共晶貼片機生產企業較多，包括蘇州獵奇智能、博眾半導體、湖南奧創普科技、中科光智（重慶）科技、銳博自動化、中科同幟半導體（江蘇）公司、思格自動化等。
博眾半導體“星威系列亞微米級共晶貼片機”，貼片精度達±0.5~3μm，共晶貼片效率可達12~50s/pcs，且具備共晶、蘸膠及Flip Chip等貼片功能，榮獲“2024中國制造之美”獎。蘇州獵奇智能研發的“HP-EB3300高精度共晶貼片設備”，具有超高精度貼裝、支持共晶貼片和銀膠貼片工藝、兼容Gel-PAK和藍膜上料方式等優點，入選《2025年度江蘇省“三首兩新”擬認定技術產品名單》。
新思界
行業分析人士表示，隨著本土企業持續發力，我國共晶貼片機行業技術水平不斷提高。高精度、高效率共晶貼片機具有更加靈活的調整能力、更快貼裝速度、極高貼裝精度等優點。隨著半導體領域對表面貼裝設備性能要求提升、相關標準日益完善、企業突破技術瓶頸，我國共晶貼片機市場將朝著高精度、高效率方向持續發展。
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