全自動晶圓減薄機，是一種在半導體制造過程中用于將晶圓削薄至指定厚度的高精度設備，由主軸、承片臺、磨削機構、回轉工作臺、全自動傳輸系統、清洗干燥裝置等部分組成。全自動晶圓減薄機具有加工效率高、加工精度高、低損傷等特點，適用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸碳化硅襯底晶片和器件晶圓薄化加工，在半導體領域應用潛力極大。
隨著半導體器件向微型化、更高集成度方向發展，晶圓減薄工藝重要性日益凸顯。晶圓減薄是通過背面研磨技術減小晶圓厚度的半導體制造工藝，包括粗磨、精磨、拋光三階段，有助于提高芯片散熱效率、降低芯片熱膨脹應力、優化芯片電氣性能等。
根據新思界產業研究中心發布的
《2026-2030年全球及中國全自動晶圓減薄機行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，隨著半導體行業規模持續擴大，全自動晶圓減薄機作為晶圓減薄工藝中的關鍵設備，市場具有廣闊發展空間。2024年全球全自動晶圓減薄機市場規模約為40.5億元，預計2025-2031年期間其市場年復合增長率CAGR將為7.5%。
為促進全自動晶圓減薄機行業規范生產、應用，我國已出臺相關標準，包括團體標準《8英寸雙軸全自動單面晶圓減薄機（T/CEPEA 0202—2023）》、企業標準《雙軸全自動單面晶圓減薄機技術規范（Q/LB 004-2025）》《全自動晶圓減薄機（Q/TNPM 006-2025）》等。
全自動晶圓減薄機技術壁壘高，全球市場由歐洲和日本企業壟斷，主要包括東京精密（TOKYOSEIMITSU）、迪斯科（Disco）、光洋精工（Koyo Machinery）、G&N（紐倫堡精密機械）等。我國參與全自動晶圓減薄機研發、生產的企業較少，主要為北京特思迪半導體設備有限公司、北京中電科電子裝備有限公司、武漢芯豐精密科技有限公司等。
北京特思迪研發的“全自動減薄機（TFG-3200）”，入選《北京市新技術新產品新服務（總第二十批）名單》。北京中電科研發的“全自動晶圓減薄機WG-1261M”具有SECS/GEM聯網功能，可實現高效率、高精度、低損傷的鏡面加工等優點，榮獲“2025年行家極光獎”年度優秀產品。
新思界
行業分析人士表示，隨著半導體行業快速發展，全自動晶圓減薄機市場規模將不斷擴大。相較于國外先進水平，我國全自動晶圓減薄機產品在性能、加工精度方面仍存在一定差距。隨著領先企業研發進程加快，我國全自動晶圓減薄機行業技術水平持續提升，國產替代空間廣闊。
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