全自動晶圓減薄機(jī)，是一種在半導(dǎo)體制造過程中用于將晶圓削薄至指定厚度的高精度設(shè)備，由主軸、承片臺、磨削機(jī)構(gòu)、回轉(zhuǎn)工作臺、全自動傳輸系統(tǒng)、清洗干燥裝置等部分組成。全自動晶圓減薄機(jī)具有加工效率高、加工精度高、低損傷等特點，適用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸碳化硅襯底晶片和器件晶圓薄化加工，在半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用潛力極大。
隨著半導(dǎo)體器件向微型化、更高集成度方向發(fā)展，晶圓減薄工藝重要性日益凸顯。晶圓減薄是通過背面研磨技術(shù)減小晶圓厚度的半導(dǎo)體制造工藝，包括粗磨、精磨、拋光三階段，有助于提高芯片散熱效率、降低芯片熱膨脹應(yīng)力、優(yōu)化芯片電氣性能等。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2026-2030年全球及中國全自動晶圓減薄機(jī)行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告》顯示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，全自動晶圓減薄機(jī)作為晶圓減薄工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，市場具有廣闊發(fā)展空間。2024年全球全自動晶圓減薄機(jī)市場規(guī)模約為40.5億元，預(yù)計2025-2031年期間其市場年復(fù)合增長率CAGR將為7.5%。
為促進(jìn)全自動晶圓減薄機(jī)行業(yè)規(guī)范生產(chǎn)、應(yīng)用，我國已出臺相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，包括團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)《8英寸雙軸全自動單面晶圓減薄機(jī)（T/CEPEA 0202—2023）》、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《雙軸全自動單面晶圓減薄機(jī)技術(shù)規(guī)范（Q/LB 004-2025）》《全自動晶圓減薄機(jī)（Q/TNPM 006-2025）》等。
全自動晶圓減薄機(jī)技術(shù)壁壘高，全球市場由歐洲和日本企業(yè)壟斷，主要包括東京精密（TOKYOSEIMITSU）、迪斯科（Disco）、光洋精工（Koyo Machinery）、G&N（紐倫堡精密機(jī)械）等。我國參與全自動晶圓減薄機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)較少，主要為北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、北京中電科電子裝備有限公司、武漢芯豐精密科技有限公司等。
北京特思迪研發(fā)的“全自動減薄機(jī)（TFG-3200）”，入選《北京市新技術(shù)新產(chǎn)品新服務(wù)（總第二十批）名單》。北京中電科研發(fā)的“全自動晶圓減薄機(jī)WG-1261M”具有SECS/GEM聯(lián)網(wǎng)功能，可實現(xiàn)高效率、高精度、低損傷的鏡面加工等優(yōu)點，榮獲“2025年行家極光獎”年度優(yōu)秀產(chǎn)品。
新思界
行業(yè)分析人士表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，全自動晶圓減薄機(jī)市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。相較于國外先進(jìn)水平，我國全自動晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品在性能、加工精度方面仍存在一定差距。隨著領(lǐng)先企業(yè)研發(fā)進(jìn)程加快，我國全自動晶圓減薄機(jī)行業(yè)技術(shù)水平持續(xù)提升，國產(chǎn)替代空間廣闊。
關(guān)鍵字：
全自動晶圓減薄機(jī)應(yīng)用前景廣闊 我國國產(chǎn)化
