燒結銀導電、導熱性能優異，是最具前景的功率器件封裝材料。我國是全球芯片、功率器件生產大國，封裝材料市場需求空間廣闊。常用電子封裝材料有釬料、環氧塑封料等，但其存在一定局限性，隨著市場需求升級，燒結銀逐漸受到市場關注。燒結銀是指經過低溫銀燒結技術將納米銀粉印刷在承印物上，使之成為具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀膏。
根據工藝不同，燒結銀可分為有壓燒結銀、低溫無壓燒結銀兩大類。低溫無壓燒結銀是指在常壓、低溫狀態下燒結的納米銀膏。目前有壓燒結銀是市場主流產品，但有壓燒結工藝對設備要求高，近年來，市場對低溫無壓燒結技術的應用需求逐漸釋放，低溫無壓燒結銀市場隨之不斷擴大。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2027年中國低溫無壓燒結銀行業市場供需現狀及發展趨勢預測報告》顯示，低溫無壓燒結銀是一種高導通銀材料，主要由銀粉、粘合劑、溶劑及微量添加劑組成。低溫無壓燒結銀具有無鉛環保、導熱/導電性優秀、可靠性高等特點，在半導體、汽車電子、航天航空、功率模塊封裝、高性能LED等領域應用前景廣闊。
功率器件是汽車、充電器、充電樁、網絡通信等行業的關鍵器件，近年來，隨著下游產業發展，我國功率器件市場規模不斷擴大，2022年半導體功率器件市場規模達到840億元以上。小型化、多功能化、高可靠性、高功率是功率器件重要發展方向，與此同時，功率器件的散熱要求也不斷提升。無壓燒結銀作為解決散熱性的最佳選擇，應用前景十分光廣闊。
2022年，全球低溫無壓燒結銀市場規模為50億元，市場規模較小，但隨著下游散熱需求升級、企業研發速度加快，低溫無壓燒結銀市場規模將持續增長，預計2023-2028年均復合增長率將達到5.5%以上，在預期內，我國低溫無壓燒結銀市場增速將高于全球平均水平。
新思界
行業分析人士表示，低溫無壓燒結銀供應商有漢高、賀利氏、日本京瓷、Namics、善仁（浙江）新材料、京中科納通、廣州先藝電子等。低溫無壓燒結銀可滿足低電阻、高密度封裝，在電子器件小型化、高品質化發展背景下，低溫無壓燒結銀或將逐步替代傳統封裝材料，行業發展前景廣闊。
