氮化鋁AIN、銅、鋁碳化硅等是常見的熱沉材料，但以上材料均具有一定缺陷，如氮化鋁導熱率低、金屬材料熱膨脹系數大等。相比之下，金剛石在熱導率、耐高溫性、電絕緣性、硬度、重量等方面具有明顯優勢，是理想的熱沉材料。金剛石熱沉片是一種由人造金剛石制成的新型熱沉材料。
近年來，隨著微電子技術、集成技術發展，電子器件逐漸向高集成、小體積、大功率等方向發展，與此同時，市場對電子器件的散熱要求也不斷提升。近年來，以氧化鎵、氮化鋁、金剛石為代表的第四代半導體材料受到日益廣泛的關注。其中金剛石具有極高的熱導率，室溫下熱導率是銅的五倍，在散熱方面具有巨大應用潛力。
根據新思界產業研究中心發布的《
2023-2027年中國金剛石熱沉片市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，受益于散熱需求升級、制備技術突破，全球金剛石熱沉片市場規模不斷擴大，2022年達到2.5億美元，預計2023-2028年，全球金剛石熱沉片市場將以4.5%的年均復合增長率增長。
金剛石分為天然金剛石和人造金剛石兩大類，人造金剛石主要制備方法有高溫高壓法（HPHT法）、化學氣相沉積法（CVD法）兩種，其中CVD法又分為熱化學沉積（TCVD）法、等離子體化學氣相沉積（PCVD）。PCVD法是目前制備高品質人造金剛石的主要方法之一。
2022年，我國人造金剛石市場規模超過46億元。我國人造金剛石產能較高，但產品性能較低，多集中在中低端領域，電子級金剛石市場需求仍依賴進口，這不利于金剛石熱沉片產業高質量、自主化發展。
金剛石熱沉片具有高熱導率、低膨脹等優勢，可用于替代氮化鋁、銅、鋁碳化硅等材料，廣泛應用于各種大功率電子器件中，終端應用涉及到光通訊、航天航空、新能源汽車、5G基站、電子封裝、光伏、儲能等領域。總體來看，金剛石熱沉片市場發展動力強勁。
新思界
行業分析人士表示，金剛石熱沉片相關供應商有化合積電、北京沃爾德、河北普萊斯曼、上海微瞬半導體、深圳瑞世興等，其中化合積電的金剛石熱沉片熱導率高達1000-2000W/m.k。由于價格較高，目前金剛石熱沉片主要應用在散熱要求較高的領域，但隨著產業規模擴大、制備技術進步，金剛石熱沉片生產成本將下降，應用領域有望進一步擴展。
