ASIC是應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的專用集成電路。FPGA是現場可編程邏輯門陣列，是專用集成電路中的一種半定制電路。平臺ASIC是各項特性表現皆介于FPGA與ASIC之間的定產型芯片，是通過將預先定義好的知識產權（IP）嵌入器件的方法，將近一半的芯片部分預先確定下來，用戶只需對器件的一部分進行定制開發的集成電路，也稱為結構化ASIC。
基于單元的ASIC是已經定制完成的專用集成電路，無法再進行開發，如果邏輯集成要求高且大量生產，基于單元的ASIC性能、成本更優。隨著芯片制造工藝不斷進步，納米芯片技術成為主流，基于單元的ASIC成本不斷提高，為降低成本，疊加制造功能差異化、個性化的芯片需求不斷增長，平臺ASIC需求迅速上升。平臺ASIC填補了傳統FPGA和基于單元ASIC之間的空白，是在芯片制造過程中自然演化形成的技術。
根據新思界產業研究中心發布的
《2021-2025年平臺ASIC行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，平臺ASIC可根據需求來定義其架構，可滿足下游不同應用要求，可實現的性能優于傳統FPGA，支持各種存儲器接口，并簡化了接口設計，在給予用戶個性化開發的基礎上，減少了用戶設計芯片的周期，縮短了產品的上市時間，大幅降低了用戶芯片設計開發成本以及上市風險，因此成為重要解決方案。
2018年，美國eSilicon推出了由臺積電7nm工藝制造的NeuASIC ASIC平臺，包含用于網絡應用的軟硬件宏命令和用于構建AI加速器的新架構及IP庫。2020年2月，中國臺灣智原科技宣布其ASIC設計平臺已成功交付超過十項AIoT設計案，這些設計主要采用聯電28nm至55nm工藝。2020年12月，美國博通（Broadcom）宣布其用于數據中心和云基礎設施的5nm ASIC器件樣片開始發售。
隨著電子信息技術不斷進步，云計算、人工智能、物聯網等行業迅速發展，我國市場對芯片的需求不斷上升。一直以來我國芯片需求依靠進口，為提高核心競爭力，疊加國際政治經濟形勢多變，我國自研芯片需求旺盛，利好平臺ASIC行業發展。我國已有企業進入平臺ASIC行業布局，但在技術方面與國際領先企業相比存在差距，在電子產品更新迭代速度加快的背景下，行業存在發展機遇，但同時也面臨較大發展壓力。
新思界
行業分析人士表示，在信息化時代背景下，芯片是核心元件，為降低成本、縮短上市時間，并實現個性化設計需求，平臺ASIC地位日益重要。我國是電子產品生產大國，芯片需求旺盛，為平臺ASIC行業帶來巨大發展空間。我國已有企業進入平臺ASIC行業布局，在平臺ASIC國產化需求日益迫切的情況下，產品性能與質量過硬、能與國外企業相抗衡的國內企業有望快速擴大市場份額。
